[实用新型]一种在装片工序在线测试热阻的装置

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体后道封装中装片工序的在线监控装置，具体涉及一种在装片工序在线测试热阻的装置。

背景技术

热阻是依据半导体器件PN结在指定电流下两端的电压随温度变化而变化为测试原理，来测试功率半导体器件的热稳定性或封装等的散热特性，通过给被测功率器件施加指定功率、指定时间PN结两端的电压变化(△VBE、△VF、△VGK、△VT、△VDS)作为被测器件的散热判据。并与指定规范值比较，根据测试结果进行筛选，将散热性差的产品筛选掉，避免散热性差的产品在应用过程中，因温升过高导致失效。现在对热阻的测试都在产品分装完成后进行电参数测试时候进行，测试设备都为自动测试成管的设备，通过测试将热阻不良产品剔除，保证出厂产品的可靠。但此时测试为事后测试，产品已批量组装完成。无法在封装过程中监控热阻的测试。现有的热阻测试都在封装完成后电参数测量时进行。无法在生产中实时监控。对于晶体管的热阻一般有芯片热阻，芯片和焊料与框架等热阻组成，其中芯片与焊料的接触最难以控制，也难以检测，如果组装由于接触不良，空洞率高等原因造成热阻大大增加，产品使用时会由于热阻过高而导致器件失效。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种在装片工序在线测试热阻的装置，以解决上述技术中存在的不足。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种在装片工序在线测试热阻的装置，是由电源、计算机控制单元、数字多路板、模拟多路板、测试站、总线底板、ADC板、Im板、Ie板、RS板和Vcb板组成，所述的电源连接数字多路板，计算机控制单元控制数字多路板，数字多路板连接测试站，模拟多路板与数字多路板连接，数字多路板连接总线底板，总线电路板上依次连接有ADC板、Im板、Ie板、RS板和Vcb板。

所述的测试站包括测试接头、测试笔、测试板、测试踏板与测试线，其中，测试踏板连接测试站，测试站的输出接口有三个，分别对应测试接头的三个管脚B、C、E，B、E两极分别引出两个测量端，测量端接测试笔，而C极测量端连接测试板。

所述的测试板包括测试压板、压块、测试框架与测试芯片，其中，测试框架连接测试压板上方中间位置，压块两个分别位于测试框架上方的左右两端，测试芯片连接测试框架上方中间位置。

所述的测试接头包括测试地板、框架、焊料、芯片、芯片键合区和压块组成，其中，压块连接测试地板右上方，框架连接压块，测试地板上设置有焊料，芯片连接焊料上方，芯片键合区连接芯片上方。

本实用新型可以在封装过程中测量出产品的热阻，通过热阻的数值大小来判定装片空洞率等装片质量的好坏。完善装片工序的在线实时监控装置，提高组装质量水平，提高产品质量，降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型热阻测试系统的基本架构示意图；

图2为本实用新型测试站的结构示意图；

图3为本实用新型测试板的结构示意图；

图4为本实用新型测试接头的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1至图4所示，一种在装片工序在线测试热阻的装置，是由电源、计算机控制单元、数字多路板、模拟多路板、测试站、总线底板、ADC板、Im板、Ie板、RS板和Vcb板组成，所述的电源连接数字多路板，计算机控制单元控制数字多路板，数字多路板连接测试站，模拟多路板与数字多路板连接，数字多路板连接总线底板，总线电路板上依次连接有ADC板、Im板、Ie板、RS板和Vcb板，所述的测试站1包括测试接头2、测试笔3、测试板4、测试踏板5与测试线6，其中，测试踏板5连接测试站1，测试站1的输出接口有三个，分别对应测试接头2的三个管脚B、C、E，B、E两极分别引出两个测量端，测量端接测试笔3，而C极测量端连接测试板4，所述的测试板4包括测试压板7、压块8、测试框架9与测试芯片10，其中，测试框架9连接测试压板7上方中间位置，压块8两个分别位于测试框架9上方的左右两端，测试芯片10连接测试框架9上方中间位置，所述的测试接头2包括测试地板11、框架12、焊料13、芯片14、芯片键合区15和压块16组成，其中，压块16连接测试地板11右上方，框架12连接压块16，测试地板11上设置有焊料13，芯片14连接焊料13上方，芯片键合区15连接芯片14上方。

测量时，将框架12放到测试板4上，用压块8压紧，保证框架12和C测试端连接。然后用测试笔3分别接触芯片14两极的芯片键合区15上。按测试踏板5进行单个测试。这样就可以测量出此时产品的热阻值。