[实用新型]用于柔性线路板的铝箔镀铜基板有效
| 申请号： | 201520216062.6 | 申请日： | 2015-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN204518216U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 高云峰;陈晓强;徐玮鸿;周文贤 | 申请（专利权）人： | 松扬电子材料（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215311 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 柔性 线路板 铝箔 镀铜 | ||
1.一种用于柔性线路板的铝箔镀铜基板，其特征在于：包括绝缘膜、胶黏剂层、铝箔和镀铜层，所述铝箔通过所述胶黏剂层接着于所述绝缘膜表面，所述镀铜层镀于所述铝箔表面，所述绝缘膜的厚度为5μm-200μm，所述胶黏剂层的厚度为5μm-50μm，所述铝箔的厚度为5μm-200μm，所述镀铜层的厚度为1μm-5μm。
2.如权利要求1所述的用于柔性线路板的铝箔镀铜基板，其特征在于：所述绝缘膜为聚酰亚胺薄膜、PET膜、热塑型聚酰亚胺薄膜中的一种。
3.如权利要求1所述的用于柔性线路板的铝箔镀铜基板，其特征在于：所述胶黏剂层为环氧树脂系胶黏剂层、丙烯酸系胶黏剂层、聚硅氧系胶黏剂层、酚醛树脂系胶黏剂层和聚氨脂系胶黏剂层中的一种。
4.如权利要求1所述的用于柔性线路板的铝箔镀铜基板，其特征在于：所述胶黏剂层为导热胶黏剂层。
5.如权利要求1所述的用于柔性线路板的铝箔镀铜基板，其特征在于：所述镀铜层为电镀铜或溅镀铜中的一种。
6.如权利要求1至5中任一项所述的用于柔性线路板的铝箔镀铜基板，其特征在于：所述铝箔镀铜基板为单面铝箔镀铜基板，且由一层绝缘膜、一层胶黏剂层、一层铝箔和一层镀铜层四层材料层构成，所述绝缘膜具有相对的两个表面，所述铝箔通过所述胶黏剂层接着于所述绝缘膜的一个表面，所述镀铜层镀于所述铝箔表面。
7.如权利要求1至5中任一项所述的用于柔性线路板的铝箔镀铜基板，其特征在于：所述铝箔镀铜基板为双面铝箔镀铜基板，且由一层绝缘膜、两层胶黏剂层、两层铝箔和两层镀铜层七层材料层构成，所述绝缘膜具有相对的两个表面，所述两层铝箔分别通过所述胶黏剂层接着于所述绝缘膜的两个表面，所述两层镀铜层分别镀于两层铝箔表面。
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