[实用新型]用于柔性线路板的铝箔镀铜基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种铜箔基板，具体涉及一种用于柔性线路板的高柔软性基板。

背景技术

信息、通讯产业的进步带动了微电子业的高速发展，挠性印刷电路(FPC)应运而生并得到迅猛发展，在智能手机、笔记本电脑、平板电脑、液晶显示屏、车灯等领域得到广泛的应用。目前电子系统朝向轻薄短小、高耐热性、多功能、高密度化、高可靠性、且低成本的方向发展，因此基板的选用就成为很重要的影响因素。目前，基板大部分为铜箔基板，也有一些用于LED的铝基板。

铝，因其优异的导热性、质轻、反射性，柔软性已广泛用于电子材料中。铝具有高反射度，质地柔软、延展性好，具有银白色的光泽，成本低等优点。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种适用于柔性线路板的铝箔镀铜基板，本实用新型用于柔性线路板的铝箔镀铜基板采用铝箔替代了部分铜箔，不仅降低了成本，还提升了导热性能和反射性能，而且基板表面为铜箔，不仅防止铝箔氧化，还增加了焊接性，本实用新型的适用于柔性线路板的铝箔镀铜基板具有高柔软性、高导热性、高反光性以及低成本、易于生产等优点。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种用于柔性线路板的铝箔镀铜基板，包括绝缘膜、胶黏剂层、铝箔和镀铜层，所述铝箔通过所述胶黏剂层接着于所述绝缘膜表面，所述镀铜层镀于所述铝箔表面，所述绝缘膜的厚度为5μm-200μm，所述胶黏剂层的厚度为5μm-50μm，所述铝箔的厚度为5μm-200μm，所述镀铜层的厚度为1μm-5μm。

进一步地说，所述绝缘膜为聚酰亚胺薄膜、PET膜、热塑型聚酰亚胺薄膜中的一种。

进一步地说，所述胶黏剂层为环氧树脂系、丙烯酸系、聚硅氧系、酚醛树脂系和聚氨脂系中的至少一种，优选的是环氧树脂或丙烯酸酯类。

更进一步地说，所述胶黏剂层可以是含有散热粉体的导热胶黏剂层，所述散热粉体为AL₂O₃或B₂O₃，所述散热粉体占树脂固含量的30％-80％。

进一步地说，所述镀铜层为电镀铜或溅镀铜中的一种。

本实用新型为了解决其技术问题提供了下面两种符合上述实用新型构思的铝箔镀铜基板结构：

第一种铝箔镀铜基板结构：单面铝箔镀铜基板，且由一层绝缘膜、一层胶黏剂层、一层铝箔和一层镀铜层四层材料层构成，所述绝缘膜具有相对的两个表面，所述铝箔通过所述胶黏剂层接着于所述绝缘膜的一个表面，所述镀铜层镀于所述铝箔表面。

第二种铝箔镀铜基板结构：双面铝箔镀铜基板，由一层绝缘膜、两层胶黏剂层、两层铝箔和两层镀铜层七层材料层构成，所述绝缘膜具有相对的两个表面，所述两层铝箔分别通过所述胶黏剂层接着于所述绝缘膜的两个表面，所述两层镀铜层分别镀于两层铝箔表面。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的用于柔性线路板的铝箔镀铜基板包括绝缘膜、胶黏剂层、铝箔和镀铜层，铝箔通过胶黏剂层接着于绝缘膜表面，镀铜层镀于铝箔表面，本实用新型的铝箔镀铜基板采用铝箔替代了部分铜箔，不仅降低了成本，还由于铝箔优异的反射性和导热性，使本实用新型较常规的铜箔基板提升了导热性能和反射性能；而且基板表面为铜箔，不仅防止铝箔氧化，还增加了焊接性；本实用新型由于采用绝缘膜压合铝箔，具有高柔软性；由于铝箔优异的反射性，生产的柔性线路板可用于汽车灯等领域；本实用新型采用绝缘膜压合铝箔生产的铝箔基板，再在其表面镀铜，工艺实现了简化，有利于节约成本和提高良率，成本具有价格优势，而且可视需要在本实用新型规定的范围内调整绝缘膜、胶黏剂和铝箔层厚度，以具有优异的散热效果，同时胶黏剂层还可以添加散热粉体以进一步提升导热性能。

附图说明

图1为本实用新型的单面铝箔镀铜基板结构示意图；

图2为本实用新型的双面铝箔镀铜基板结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。