[实用新型]一种芯片植球治具有效
申请号: | 201520230514.6 | 申请日: | 2015-04-16 |
公开(公告)号: | CN204516725U | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 唐伟 | 申请(专利权)人: | 广上科技(广州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 植球治具 | ||
1.一种芯片植球治具,其特征在于:包括有一底座、两第一夹扣、一第二夹扣、一调节螺栓、一下盖、一钢网以及以上盖;
该底座上设置有缺角,底座的表面凸设有平台,该平台的中部位置凹设有容置腔和通槽,该通槽位于容置腔的中部位置并贯穿底座的上下表面,通槽的长度大于容置腔的宽度,该平台上靠近缺角处凹设有第一凹腔和第二凹腔,该第一凹腔靠近缺角,第二凹腔靠近容置腔并连通第一凹腔和容置腔之间,该缺角的侧面上设置有连通第一凹腔的螺孔;
该第一夹扣设置于第一凹腔的两侧内部,该第二夹扣可活动地设置于第一凹腔和第二凹腔中,第二夹扣位于两第一夹扣之间;
该调节螺杆与螺孔螺合连接并伸入第一凹腔中,调节螺杆外套设有弹簧,该弹簧位于第一凹腔中,该弹簧的两端分别抵于第一凹腔的内壁和第二夹扣上;
该下盖设置于底座的表面上并位于平台的外围,该钢网抵于下盖的表面上,钢网上设置有多个下锡孔,该多个下锡孔均连通容置腔;该上盖抵于钢网的周缘并压抵住下盖。
2.如权利要求1所述的一种芯片植球治具,其特征在于:所述底座的表面上设置有定位柱,该下盖上设置有第一定位孔,该钢网上设置有第二定位孔,该上盖上设置有第三定位孔,该定位柱依次穿过第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔。
3.如权利要求1所述的一种芯片植球治具,其特征在于:所述上盖上设置有第一固定孔,该钢网上设置有第二固定孔,该下盖上设置有第三固定孔,固定螺栓依次穿过第一固定孔、第二固定孔而与第三固定孔固定连接。
4.如权利要求3所述的一种芯片植球治具,其特征在于:所述上盖的四个边角处均设置有前述第一固定孔,该钢网的四个边角处均设置有前述第二固定孔,该下盖的四个边角处均设置有前述第三固定孔。
5.如权利要求1所述的一种芯片植球治具,其特征在于:所述两第一夹扣均通过固定螺栓与底座固定连接。
6.如权利要求1所述的一种芯片植球治具,其特征在于:所述第二夹扣上设置有导引孔,该调节螺栓的内端与导引孔相适配并插入导引孔中。
7.如权利要求1所述的一种芯片植球治具,其特征在于:所述下盖和上盖的外形轮廓相同,下盖和上盖均为板状方框结构。
8.如权利要求1所述的一种芯片植球治具,其特征在于:所述底座、下盖和上盖均为镁铝合金材质。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造