[实用新型]一种芯片植球治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片制作治具领域技术，尤其是指一种芯片植球治具。

背景技术

芯片在使用时必须焊接在线路板上，当焊接不良或者出现虚焊时，需要取下芯片。在取下芯片的过程中芯片的锡球会受到损坏，无法正常使用。目前的解决方法一是手工逐个植球，该方法效率低下且修复质量不高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种芯片植球治具，其能有效解决现有之采用手工植球效率且修复质量不高的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种芯片植球治具，包括有一底座、两第一夹扣、一第二夹扣、一调节螺栓、一下盖、一钢网以及以上盖；

该底座上设置有缺角，底座的表面凸设有平台，该平台的中部位置凹设有容置腔和通槽，该通槽位于容置腔的中部位置并贯穿底座的上下表面，通槽的长度大于容置腔的宽度，该平台上靠近缺角处凹设有第一凹腔和第二凹腔，该第一凹腔靠近缺角，第二凹腔靠近容置腔并连通第一凹腔和容置腔之间，该缺角的侧面上设置有连通第一凹腔的螺孔；

该第一夹扣设置于第一凹腔的两侧内部，该第二夹扣可活动地设置于第一凹腔和第二凹腔中，第二夹扣位于两第一夹扣之间；

该调节螺杆与螺孔螺合连接并伸入第一凹腔中，调节螺杆外套设有弹簧，该弹簧位于第一凹腔中，该弹簧的两端分别抵于第一凹腔的内壁和第二夹扣上；

该下盖设置于底座的表面上并位于平台的外围，该钢网抵于下盖的表面上，钢网上设置有多个下锡孔，该多个下锡孔均连通容置腔；该上盖抵于钢网的周缘并压抵住下盖。

优选的，所述底座的表面上设置有定位柱，该下盖上设置有第一定位孔，该钢网上设置有第二定位孔，该上盖上设置有第三定位孔，该定位柱依次穿过第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔。

优选的，所述上盖上设置有第一固定孔，该钢网上设置有第二固定孔，该下盖上设置有第三固定孔，固定螺栓依次穿过第一固定孔、第二固定孔而与第三固定孔固定连接。

优选的，所述上盖的四个边角处均设置有前述第一固定孔，该钢网的四个边角处均设置有前述第二固定孔，该下盖的四个边角处均设置有前述第三固定孔。

优选的，所述两第一夹扣均通过固定螺栓与底座固定连接。

优选的，所述第二夹扣上设置有导引孔，该调节螺栓的内端与导引孔相适配并插入导引孔中。

优选的，所述下盖和上盖的外形轮廓相同，下盖和上盖均为板状方框结构。

优选的，所述底座、下盖和上盖均为镁铝合金材质。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

本实用新型可对芯片进行很好定位，不采用成品锡球，而是利用在钢网上刮锡膏的方式，使锡膏粘在芯片接脚上形成锡柱，取下钢网后加热并融化锡膏，利用液体张力的作用在芯片接脚上自然形成形状一致的锡球，无需手工逐个植球，有效提高工作效率，降低成本，且修复质量有保障。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明：

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的主视图；

图2是本实用新型之较佳实施例的侧视图；

图3是本实用新型之较佳实施例中底座的主视图；

图4是本实用新型之较佳实施例中底座的侧视图；

图5是本实用新型之较佳实施例中下盖的主视图；

图6是本实用新型之较佳实施例中钢网的主视图；

图7是本实用新型之较佳实施例中上盖的主视图。

附图标识说明：

10、底座                           11、缺角

12、平台                           13、容置腔

14、通槽                           15、第一凹腔

16、第二凹腔                       17、螺孔

20、第一夹扣                       30、第二夹扣

31、导引孔                         40、调节螺栓

50、下盖                           51、第一定位孔

52、第三固定孔                     60、钢网