[实用新型]含有传感器单元的模组的封装结构有效
| 申请号： | 201520231841.3 | 申请日： | 2015-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN204550044U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉;张俊德;宋青林 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 马佑平;黄锦阳 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 含有 传感器 单元 模组 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种含有传感器单元的模组的封装结构，其特征在于，包括：
模组基板，传感器单元的芯片、封装件；
所述传感器单元的芯片直接设置在所述模组基板上，所述封装件与所述模组基板围成封装结构将所述传感器单元封装在内。
2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，还包括贴装在所述模组基板上的其它单元。
3.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述传感器单元的芯片通过导电胶粘接在所述模组基板上，或者焊接在所述模组基板上。
4.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述封装件为外壳或者注塑胶。
5.根据权利要求4所述的结构，其特征在于，所述外壳为金属外壳或基板外壳。
6.根据权利要求1-5任一项所述的结构，其特征在于，所述传感器单元的芯片包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片。
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