[实用新型]含有传感器单元的模组的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种含有传感器单元的模组的封装结构。

背景技术

参考图1所示，含有传感器单元的模组包括模组基板1、已经封装好的传感器单体100、以及其它单元7，传感器单体100包括外壳2和单体基板5围成的封装结构，在封装结构内部设有传感器的芯片，包括MEMS传感器芯片3和与所述MEMS传感器芯片3通过引线4电连接的ASIC芯片5。目前对于这种含有传感器单元的模组一般是将封装好的传感器单体和其它单元通过SMT焊接贴于模组基板上，形成最终的模组应用产品。这种技术方案中对传感器单体和其它单元的SMT焊接过程有可能对传感器单体内部的芯片产生严重影响，例如SMT焊接过程中的回流现象会造成传感器功能降低或漂移。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供含有传感器单元的模组的新的封装方案，以避免上述SMT焊接过程对传感器的影响。

本实用新型提供了一种含有传感器单元的模组的封装结构，包括：模组基板，传感器单元的芯片、封装件；所述传感器单元的芯片直接设置在所述模组基板上，所述封装件与所述模组基板围成封装结构将所述传感器单元封装在内。

进一步的，还包括贴装在所述模组基板上的其它单元。

优选的，所述传感器单元的芯片通过导电胶粘接在所述模组基板上，或者焊接在所述模组基板上。

优选的，所述封装件为外壳或者注塑胶。

优选的，所述外壳为金属外壳或基板外壳。

其中，所述传感器单元的芯片包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片。

本实用新型具有以下有益效果：

1)将传感器单元的芯片直接加工在模组基板上，而不是将传感器单元的芯片先封装形成传感器单体然后再通过SMT焊接在模组基板上，避免了传感器单体SMT焊接过程对传感器性能的影响。

2)先将模组的其它单元贴装于模组基板上，然后再将传感器单元的芯片直接加工在模组基板上，避免了其它单元SMT焊接过程对传感器性能的影响。

3)简化了模组产品的制造工序和结构，因此降低了模组产品的成本，同时还降低了传感器单元的高度。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1是现有技术中含有传感器单元的模组的封装结构。

图2是本实用新型含有传感器单元的模组的封装结构的制造过程示意图。

图3是本实用新型含有传感器单元的模组的封装结构的第一实施例的结构示意图。

图4是本实用新型含有传感器单元的模组的封装结构的第二实施例的结构示意图。

图5是本实用新型含有传感器单元的模组的封装结构的第三实施例的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图2所示，提供了本实用新型含有传感器单元的模组的封装结构的制造过程，包括以下步骤：S1、提供模组基板、传感器单元的芯片、以及其它单元；S2、先将其它单元贴装在模组基板上；S3、再将传感器单元的芯片直接加工在模组基板上并且进行封装。

在步骤S3中，可以用导电胶将传感器单元的芯片粘接在模组基板上，或者将传感器单元的芯片焊接在模组基板上。

在步骤S3中，可以利用外壳和部分模组基板围成封装腔体以将传感器单元的芯片封装在内，或者用注塑胶覆盖传感器单元的芯片以实现封装。

其中，外壳可以为金属外壳或者基板外壳。