[实用新型]一种耐漏电起痕线路板

权利要求书

1.一种耐漏电起痕线路板，包括基材、线路层、阻焊层、耐电压绝缘层、贴片层、导通孔和喷锡层，其特征在于：其中基材是中间基板，厚1.4-1.6mm，是由树脂与玻纤布复合形成的热膨胀小及耐热性高的绝缘板材，对应的玻璃化温度大于160℃。

2.根据权利要求1所述的一种耐漏电起痕线路板，其特征在于：其中线路层和贴片层分布在基材表面，由不同厚度和材质的基铜、面铜一铜和面铜二铜构成，总厚度不低于50微米，其中基铜是在基材表面厚25-30微米的紫铜箔，面铜一铜是电镀在基铜表面厚5-6微米的镀铜膜，面铜二铜是电镀在面铜一铜表面厚18-20微米的镀厚铜，其中所述线路层的线路对应线宽与线距大于1.2mm，所述线路层表面依次为阻焊层和耐电压绝缘层；其中贴片层的贴片与线路层的线路相互导通，贴片层厚度与线路层厚度一致，在贴片层表面是喷锡层。

3.根据权利要求1所述的一种耐漏电起痕线路板，其特征在于：其中导通孔是贯通基材，实现不同线路层间导通的金属通孔，导通孔由孔铜一铜和孔铜二铜构成，总厚度不低于20微米，其中孔铜一铜电镀在基材内孔表面3-4微米的镀铜膜，孔铜二铜是电镀在孔铜一铜表面厚17-18微米的镀厚铜，导通孔的孔铜二铜厚度公差不大于0.2微米，均匀度高。

4.根据权利要求1所述的一种耐漏电起痕线路板，其特征在于：其中耐电压绝缘层是丝印在阻焊层表面具有优良耐电压性能的绝缘层，厚8-10微米，用作线路层的绝缘保护。

5.根据权利要求1所述的一种耐漏电起痕线路板，其特征在于：其中喷锡层是喷覆在贴片层表面的锡膜，厚5-6微米，用作贴片与其他电气元件的焊接。