[实用新型]一种耐漏电起痕线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，特别涉及双面或多面线路板，具体涉及一种耐漏电起痕线路板。

背景技术

常规的线路板耐漏电起痕性性能一般，CTI值一般小于400，线路板在干燥、常压、常温条件下使用，性能稳定，但在高温、高压、潮湿、污秽等恶劣环境下使用，容易出现漏电起痕，引发电气安全事故。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种耐漏电起痕线路板，具有较高的耐漏电起痕性能，可以满足高温、高压、潮湿、污秽等恶劣环境下使用，使用寿命长，适应多工况的环境正常、安全的使用。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：所述的一种耐漏电起痕线路板，包括基材、线路层、阻焊层、耐电压绝缘层、贴片层、导通孔和喷锡层，其中基材是中间基板，厚1.4-1.6mm，是由树脂与玻纤布复合形成的热膨胀小及耐热性高的绝缘板材，对应的玻璃化温度大于160℃。

通过采用上述技术方案，所述基材是厚1.4-1.6mm，由树脂与玻纤布复合形成的热膨胀小及耐热性高的绝缘板材，其对应的玻璃化温度大于160℃，这样就使得其耐热能力及尺寸稳定性好，可以适应高温的环境，同时可以实现在所述基材上的高密度钻孔加工，保证钻孔密度和钻孔质量。

本实用新型进一步设置为：所述一种耐漏电起痕线路板其中的线路层和贴片层分布在所述基材表面，由不同厚度和材质的基铜、面铜一铜和面铜二铜构成，总厚度不低于50微米，其中基铜是在基材表面厚25-30微米的紫铜箔，面铜一铜是电镀在基铜表面厚5-6微米的镀铜膜，面铜二铜是电镀在面铜一铜表面厚18-20微米的镀厚铜，其中所述线路层的线路对应线宽与线距大于1.2mm，所述线路层表面依次为阻焊层和耐电压绝缘层；其中贴片层的贴片与线路层的线路相互导通，贴片层厚度与线路层厚度一致，在贴片层表面是喷锡层。

通过采用上述技术方案，所述线路层和贴片层由不同厚度和材质的基铜、一铜和二铜构成，最终由基铜、一铜和二铜形成的线路和贴片厚度不低于50微米，赋予线路和贴片很高的耐电压性能，此外，所述线路层对应的线宽与线距大于1.2mm，进一步提高了线路的耐电压性能，有利于线路板耐漏电起痕性能的提高。

本实用新型进一步设置为：所述的一种耐漏电起痕线路板，其中导通孔是贯通基材，实现不同线路层间导通的金属通孔，导通孔由孔铜一铜和孔铜二铜构成，总厚度不低于20微米，其中孔铜一铜电镀在基材内孔表面3-4微米的镀铜膜，孔铜二铜是电镀在孔铜一铜表面厚17-18微米的镀厚铜，导通孔的孔铜二铜厚度公差不大于0.2微米，均匀度高。

通过采用上述技术方案，所述导通孔由孔铜一铜和孔铜二铜构成，孔铜一铜和孔铜二铜形成的总铜厚度不低于20微米，有效提高了导通孔的金属耐压性能，同时孔铜二铜厚度公差不大于0.2微米，均匀度高，进一步提高了导通孔的导电稳定性，不易出现短路，导通性能稳定可靠。

本实用新型进一步设置为：所述的一种耐漏电起痕线路板，其中的耐电压绝缘层是丝印在阻焊层表面的一层具有优良耐电压性能的绝缘层，厚8-10微米，用作线路层的绝缘保护。

通过采用上述技术方案，在所述阻焊层表面再丝印一层厚8-10微米的耐电压绝缘层，可以进一步提高所述线路层的绝缘稳定性，可以很好适应潮湿、污秽等恶劣的工作环境，有效延长使用寿命。

本实用新型进一步设置为：所述的一种耐漏电起痕线路板其中的喷锡层是喷覆在贴片层表面的锡膜，厚5-6微米，用作贴片与其他电气元件的焊接。

采用本实用新型提供的技术方案产生以下有益效果：通过采用以上技术方案，所述一种耐漏电起痕线路板的CTI值高于600伏,具有优良的耐漏电起痕性能，能够满足高温、高压、潮湿、污秽等恶劣的工作环境，避免电气故障，有效提高线路板的使用寿命并扩大了其应用环境，能更好满足多工况的作业需要。

为了更加清晰准确的描述使本实用新型，结合附图和具体实例对本实用新型进行详细描述。

附图说明

图1为本实用新型实施例的一种耐漏电起痕线路板结构示意图。

图中：1基材、2线路层、21基铜、22面铜一铜、23面铜二铜、3阻焊层、4耐电压绝缘层、5贴片层、6导通孔、61孔铜一铜、62孔铜二铜和7喷锡层。

具体实施方式

为了有效提高线路板的耐漏电起痕性能，本实用新型实施例提供了一种耐漏电起痕线路板，对应的CTI值高于600伏,能够满足高温、高压、潮湿、污秽等恶劣的工作环境。