[实用新型]一种表面贴片SMT生产系统

权利要求书

1.一种表面贴片SMT生产系统，其特征在于：它包括上板机、印刷机、锡膏检测仪、多个贴片机、回流焊接炉、X-ray探伤仪和后续处理装置，所述的上板机的出口端与印刷机的进口端连接，印刷机的出口端与锡膏检测仪的进口端连接，锡膏检测仪的出口端依次通过多个贴片机与回流焊接炉的进口端连接，回流焊接炉的出口端与X-ray探伤仪的进口端连接，X-ray探伤仪的出口端与后续处理装置的进口端连接。

2.根据权利要求1所述的一种表面贴片SMT生产系统，其特征在于：所述的印刷机为全自动印刷机，其固定PCB板的方式为底层真空吸板、Y方向设置支座和Z方向设置夹板。

3. 根据权利要求1所述的一种表面贴片SMT生产系统，其特征在于：所述的锡膏检测仪设置有至少两个3D检测光源，为无阴影效应的SPI锡膏图形检测仪。

4.根据权利要求1所述的一种表面贴片SMT生产系统，其特征在于：所述的贴片机为高速模块化贴片机。

5.根据权利要求1所述的一种表面贴片SMT生产系统，其特征在于：所述的X-ray探伤仪为X-ray高解析度无损探伤仪。

6.根据权利要求1所述的一种表面贴片SMT生产系统，其特征在于：所述的回流焊接炉为无铅焊接热风回流焊机，设置有独立的加热模块、独立的温度控制模块和独立的风速控制模块。

7.根据权利要求1所述的一种表面贴片SMT生产系统，其特征在于：所述的多个贴片机之间设置有一个或多个人工检测窗口。

8.根据权利要求1所述的一种表面贴片SMT生产系统，其特征在于：所述的回流焊接炉的进口端和出口端也分别设置有人工检测窗口。

9.根据权利要求1所述的一种表面贴片SMT生产系统，其特征在于：所述的后续处理装置包括分板机、锡膏测厚仪和综测仪，所述的分板机为多连板接点分板机，所述的锡膏测厚仪为全自动3D锡膏测厚仪，所述的综测仪为无线设备空中接口测试的综合性测试仪。