[实用新型]一种表面贴片SMT生产系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种表面贴片SMT生产系统。

背景技术

目前随着用人成本的提高，企业的自动化改造在加快，在电子产品生产领域，SMT项目被企业提上日程。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。现有的SMT生产线配置中，主要设备有：印刷机、贴片机、回流焊。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种表面贴片SMT生产系统，在SMT生产系统中增设锡膏检测仪和X-ray探伤仪，以及其它检测装置，在提高生产效率的同时，有效保障产品的质量，提高成品率。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种表面贴片SMT生产系统，它包括上板机、印刷机、锡膏检测仪、多个贴片机、回流焊接炉、X-ray探伤仪和后续处理装置，所述的上板机的出口端与印刷机的进口端连接，印刷机的出口端与锡膏检测仪的进口端连接，锡膏检测仪的出口端依次通过多个贴片机与回流焊接炉的进口端连接，回流焊接炉的出口端与X-ray探伤仪的进口端连接，X-ray探伤仪的出口端与后续处理装置的进口端连接。

所述的印刷机为全自动印刷机，其固定PCB板的方式为底层真空吸板、Y方向设置支座和Z方向设置夹板。

所述的锡膏检测仪设置有至少两个3D检测光源，为无阴影效应的SPI锡膏图形检测仪。

所述的贴片机为高速模块化贴片机。

所述的X-ray探伤仪为X-ray高解析度无损探伤仪。

所述的回流焊接炉为无铅焊接热风回流焊机，设置有独立的加热模块、独立的温度控制模块和独立的风速控制模块。

所述的多个贴片机之间设置有一个或多个人工检测窗口。

所述的回流焊接炉的进口端和出口端也分别设置有人工检测窗口。

所述的后续处理装置包括分板机、锡膏测厚仪和综测仪，所述的分板机为多连板接点分板机，所述的锡膏测厚仪为全自动3D锡膏测厚仪，所述的综测仪为无线设备空中接口测试的综合性测试仪。

本实用新型的有益效果是：本实用新型在SMT生产系统中增设锡膏检测仪和X-ray探伤仪，以及其它检测装置和必要的人工检测窗口，在提高生产效率的同时，有效保障产品的质量，提高成品率。

附图说明

图1为本实用新型的系统结构框图。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1所示，一种表面贴片SMT生产系统，它包括上板机、印刷机、锡膏检测仪、多个贴片机、回流焊接炉、X-ray探伤仪和后续处理装置，所述的上板机的出口端与印刷机的进口端连接，印刷机的出口端与锡膏检测仪的进口端连接，锡膏检测仪的出口端依次通过多个贴片机与回流焊接炉的进口端连接，回流焊接炉的出口端与X-ray探伤仪的进口端连接，X-ray探伤仪的出口端与后续处理装置的进口端连接。

（1）所述的印刷机为全自动印刷机，其固定PCB板的方式为底层真空吸板、Y方向设置支座和Z方向设置夹板。

例如，可采用型号为MPM125+的全自动印刷机，该印刷机具有以下性能：

① 印刷速度：（6.35~305）mm/sec；

② 印刷周期：＜11sec(不包含印刷行程)；

③ 影像对位精确度：±0.025mm；

④ 印刷范围：50*50mm~457*406mm(x，y)；

⑤ 固定PCB方式：底层真空吸板，Y方向支座及Z方向夹板；

⑥ 外形尺寸：W1，606*D1，168*H1，636mm；

⑦ 重量：约800kg；

⑧ 其它配置：全自动清洗钢网，印完2D检查等。

（2）所述的锡膏检测仪设置有至少两个3D检测光源，为无阴影效应的SPI锡膏图形检测仪。锡膏检测仪需具有以下性能：

① Camera：4M Pixels Power LED；

② 检测光源数量：两个3D检测光源，无阴影效应；

③ 检测数度：90 cm2/sec；

④ 驱动系统：线性马达（1um）；

⑤ 可测板尺寸：50mm*50mm~510mm*460mm；

⑥ 可测电路板厚度：0.5mm~5mm；

⑦ 设备外形尺寸：（W）1000*（D）1410*（H）1600mm。

（3）所述的贴片机为高速模块化贴片机。