[实用新型]老化测试转换板

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体工艺设备技术领域，特别是涉及一种老化测试转换板。

背景技术

为了确保器件的可靠性，在器件被制造出来之后，往往需要在老化测试系统中完成老化测试工艺。老化测试(Burn-in Test)，就是在高温下，一般来说为85℃及以上，长时间用高于操作电源电压的高电压加到存储器晶体管的控制极上，使器件中每个单元承受过度的负荷，尽早地暴露出器件中的缺陷，从而检测出有缺陷的器件。

在老化测试过程中，待检测芯片插接于一老化测试转换板(Scramble Board)上以后，再将二者固定于一老化板(Burn In Board)上，所述老化板是与测试机台连接，并将来自测试机台的系统信号接入至所述待检测芯片之中，对所述待检测芯片进行可靠性的评估。

然而，目前产品的测试资源有限，但产品种类繁多，现有的老化测试转换板都是为单个产品设计的，某个产品的可靠性测试结束以后，其所对应的老化测试转换板就只能报废掉；而当新产品出现的时候，就需要重新设计新的老化测试转换板，然而，设计制作新的老化测试转换板耗时耗钱，这必定会造成人力和资源的浪费。对于有电器连接类似的产品，为了节省资源本领域人员会对之前旧的老化测试转换板进行焊接修改，这样虽然节省了成本，但重新焊接需要人工手动完成，人工手动焊接会消耗大量的人力资源，并且焊接也十分容易对老化测试转换板和连接线的接触点造成损伤，使得所述老化测试转换板存在接触不良的现象。

因此，提供一种改进型的老化测试转换板非常必要。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种老化测试转换板，用于解决现有技术中一种老化测试转换板只能用于一种产品而造成的人力和资源的浪费的问题，以及对老化测试转换板进行焊接修改时造成的人力资源浪费及容易造成老化测试板接触不良的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种老化测试转换板，所述老化测试转换板包括：

芯片插接区域，具有多个芯片插接孔，适于插接待检测芯片；

老化板插接区域，具有多个老化板插接点，适于插接老化板；

电源连接区域，具有多个电源连接点，适于连接电源或接地；

电源/芯片转接区域，具有多个转接点，适于将电源信号转接于待检测芯片；

拨码开关，适于通过开关控制所述待检测芯片与老化板的灵活连接；

其中，所述芯片插接区域与所述老化板插接区域通过所述拨码开关电性连接；所述芯片插接区域、所述老化板插接区域、所述电源连接区域及所述电源/芯片转接区域电性连接。

作为本实用新型的老化测试转换板的一种优选方案，所述芯片插接区域位于所述老化测试转换板的中部；所述芯片插接孔沿所述老化测试转换板的长度方向呈多行两列排布。

作为本实用新型的老化测试转换板的一种优选方案，所述芯片插接区域还包括多个焊垫，所述焊垫沿所述老化测试转换板的长度方向呈多行两列排布，每一列中相邻两个所述焊垫相互连接形成焊垫对，且所述焊垫与所述芯片插接孔一一对应地分布于所述芯片插接孔的外侧。

作为本实用新型的老化测试转换板的一种优选方案，所述拨码开关位于所述焊垫与所述芯片插接孔之间，所述拨码开关两侧均设有管脚，所述拨码开关一侧的管脚与所述焊垫相连接，另一侧的管脚与所述芯片插接孔相连接。

作为本实用新型的老化测试转换板的一种优选方案，所述老化板插接区域为两个，分别位于所述老化测试转换板的两侧；每个所述老化板插接区域内所述老化板插接点沿所述老化测试转换板的长度方向呈多行一列排布；且所述老化板插接点分别与位于所述芯片插接孔同一侧的所述焊垫对通过金属线一一对应连接。

作为本实用新型的老化测试转换板的一种优选方案，所述电源/芯片转接区域为两个，分别位于所述芯片插接区域与所述老化板插接区域之间；每个所述电源/芯片转接区域内所述转接点沿所述老化测试转换板的长度方向呈多行三列排布；且位于所述芯片插接区域一侧的所述电源/芯片转接区域内的中间一列所述转接点与位于奇数行的所述芯片插接孔通过金属线一一对应连接；位于所述芯片插接区域另一侧的所述电源/芯片转接区域内的中间一列所述转接点与位于偶数行的所述芯片插接孔通过金属线一一对应连接。