[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201520240947.X | 申请日： | 2015-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN204614780U | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 陈彦铭 | 申请（专利权）人： | 深圳市旭宇光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
1.LED封装结构，其特征在于，包括：
至少两个LED芯片；
带有导电线路的红铜基板，所述红铜基板上设有供至少两个所述LED芯片定位设置的固晶区及除所述固晶区之外的非固晶区，至少两个所述LED芯片通过连接线相互连接并连接固定于所述固晶区上，所述非固晶区上设有正电极连接部及负电极连接部；
镀镍层，所述镀镍层镀设于所述固晶区上；
电极镀层，所述电极镀层包括第一电极镀层及第二电极镀层，所述第一电极镀层镀设于所述正电极连接部上，所述第二电极镀层镀设于所述负电极连接部上；及
密封胶，所述密封胶包覆于至少两个所述LED芯片和所述连接线。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：任一所述LED芯片包括有至少一个表面，该至少一个所述表面上涂布有荧光粉。
3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：任一所述LED芯片的后背表面上涂布有所述荧光粉。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述固晶区的四周设有用以围挡所述密封胶的挡墙。
5.如权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：所述挡墙由硅胶胶水固化形成。
6.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述镀镍层的投影全部或部分位于所述固晶区上。
7.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述第一电极镀层的投影全部或部分位于所述正电极连接部上，所述第二电极镀层的投影全部或部分位于所述负电极连接部上。
8.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：至少两个所述LED芯片与所述镀镍层之间设有用以使该至少两个所述LED芯片粘接在所述镀镍层上的粘接银胶层。
9.如权利要求1-8任一项所述的LED封装结构，其特征在于：还包括覆设于所述非固晶区上的绝缘层。
10.如权利要求9所述的LED封装结构，其特征在于：所述绝缘层为绝缘硅胶层。
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