[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED的技术领域，尤其涉及一种LED封装结构。

背景技术

目前市场上的COB(COB光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术)封装结构，其所用的基板大多是金属材质基板，并于该金属材质基板上设有镀银层，但是，该镀银工艺不可避免地需要裸露在空气中进行，由此，镀银层的银物质容易与空气中的溴、硫等物质发生化学反应，以使镀银层上生成溴化银、硫化银等物质，加之，该溴化银、硫化银是一种黑色的物质，最终致使镀银层上出现发黑现象，而此种发黑现象会导致封装后的LED光源无法将光效和亮度提升到理想的效果。

因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供LED封装结构，以解决现有技术中的LED封装结构因于基板上镀设镀银层而容易使到镀银层上出现发黑现象以致封装后的LED光源无法将光效和亮度提升到理想的效果的问题。

本实用新型是这样实现的，LED封装结构，包括：

至少两个LED芯片；

带有导电线路的红铜基板，所述红铜基板上设有供至少两个所述LED芯片定位设置的固晶区及除所述固晶区之外的非固晶区，至少两个所述LED芯片通过连接线相互连接并连接固定于所述固晶区上，所述非固晶区上设有正电极连接部及负电极连接部；

镀镍层，所述镀镍层镀设于所述固晶区上；

电极镀层，所述电极镀层包括第一电极镀层及第二电极镀层，所述第一电极镀层镀设于所述正电极连接部上，所述第二电极镀层镀设于所述负电极连接部上；及

密封胶，所述密封胶包覆于至少两个所述LED芯片和所述连接线。

具体地，任一所述LED芯片包括有至少一个表面，该至少一个所述表面上涂布有荧光粉。

进一步地，任一所述LED芯片的后背表面上涂布有所述荧光粉。

具体地，所述固晶区的四周设有用以围挡所述密封胶的挡墙。

进一步地，所述挡墙由硅胶胶水固化形成。

具体地，所述镀镍层的投影全部或部分位于所述固晶区上。

较佳地，所述第一电极镀层的投影全部或部分位于所述正电极连接部上，所述第二电极镀层的投影全部或部分位于所述负电极连接部上。

具体地，至少两个所述LED芯片与所述镀镍层之间设有用以使该至少两个所述LED芯片粘接在所述镀镍层上的粘接银胶层。

具体地，LED封装结构还包括覆设于所述非固晶区上的绝缘层。

进一步地，所述绝缘层为绝缘硅胶层。

本实用新型的LED封装结构的技术效果为：本实用新型的LED封装结构主要由至少两个LED芯片、红铜基板、镀镍层、电极镀层及密封胶组成，其中，在固晶区上镀设有镀镍层，不但有效保证LED光源的折射率，使其达到理想的反光性能，还可借由镀镍层中的镍物质不易与空气中的溴、硫等物质发生化学反应的特性，避免固晶区上出现黑化现象而致使光源本体产生大幅光衰的问题，并以此保证LED光源可将光效和亮度提升到理想的效果；同时，采用红铜基板，相对于其它材质的基板，可较好地保证LED封装结构的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的LED封装结构的示意图；

图2为本实用新型的LED封装结构的红铜基板的示意图；

图3为本实用新型的LED封装结构的红铜基板上镀设有镀镍层和电极镀层的示意图；

图4为本实用新型的LED封装结构的封装方法的流程框图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

LED封装结构的实施例：

请参阅图1至图3，下面对本实用新型的LED封装结构的最佳实施例进行阐述。

本实施例的LED封装结构100，包括至少两个LED芯片10、红铜基板20、镀镍层30、电极镀层40及密封胶(图中未标示)，下面对LED封装结构100的各部件作进一步说明书：

任一LED芯片10具有正极和负极；