[实用新型]一种激光晶体棒的外圆磨削设备有效
| 申请号： | 201520242082.0 | 申请日： | 2015-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN204546155U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 武南平;陈贻斌;武斌;苏发强;许军 | 申请（专利权）人： | 赣州虔东激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B5/04 | 分类号： | B24B5/04;B24B5/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 341000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光 晶体 磨削 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光晶体棒的外圆磨削设备，其特征在于，所述设备包括砂轮架(1)、固定于砂轮架(1)上的磨削轮(2)、与磨削轮(2)相向设置的导轮(5)、承载并能调整导轮(5)位置的导轮修整器(7)，以及设置在磨削轮(2)和导轮(5)之间的切入磨托架(4)。
2.根据权利要求1所述的激光晶体棒的外圆磨削设备，其特征在于，所述导轮修整器(7)由导轨(8)和旋转机构(9)组成，采用丝杠手动进给。
3.根据权利要求1所述的激光晶体棒的外圆磨削设备，其特征在于，所述导轮(5)由直流电机驱动，通过可控硅调速，改变纵向磨削时工作的纵向进给速度。
4.根据权利要求1所述的激光晶体棒的外圆磨削设备，其特征在于，所述导轮修整器(7)上还设置有定位螺母(6)，用于导轮(5)定位。
5.根据权利要求1所述的激光晶体棒的外圆磨削设备，其特征在于，所述磨削轮(2)和导轮(5)主轴均采用悬伸式支承结构。
6.根据权利要求1所述的激光晶体棒的外圆磨削设备，其特征在于，在所述切入磨托架(4)上方设置有循环水喷淋口(3)。
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