[实用新型]一种激光晶体棒的外圆磨削设备

说明书

技术领域

本发明涉及激光晶体加工设备，特别提供了一种激光晶体棒外圆磨削加工设备。

背景技术

随着科学技术的进步，激光器已广泛应用在生产、国防、科研、民用等领域，促使对激光晶体棒的需求逐年上升，原来的激光晶体棒加工方法已满足不了激光工业对激光晶体棒的需求。

目前，激光晶体棒的外圆加工通常以无心磨床加工为主，该方法将晶体棒采用无心夹持，一般支承在导轮和托架之间，由导轮驱动工件旋转，进行磨削。它一般是由基础部分的铸铁床身，工作台，支承并带动工件旋转的头架、尾座、安装磨削砂轮的砂轮架，控制磨削工件尺寸的横向进给机构，控制机床运动部件动作的电器和液压装置等主要部件组成。

在现有的无心磨床设备中，通常会使用高精度磨削。高精度磨削后的工件在形状精度、位置精度、尺寸精度，粗糙度和波纹度等方面都具有很高的精度(质量)级别。这就对无心磨床的砂轮部件、导轮部件和托板部件的刚度、精度以及几何布局部有很高的要求，这种磨削设备结构复杂，造价高，前期调试工作量大。

实用新型内容

鉴于上述情况，有必要提供一种结构简单，体积小，造价低廉，调整技术难度低，工作效率高及加工精度高，适宜小批量及单件生产的无心外圆磨设备。

本实用新型通过以下技术方案实现。

一种激光晶体棒的外圆磨削设备，包括砂轮架1、固定于砂轮架1上的磨削轮2、与磨削轮2相向设置的导轮5、承载并能调整导轮5位置的导轮修整器7，以及设置在磨削轮2和导轮5之间的切入磨托架4。

所述导轮修整器7由导轨8和旋转机构9组成，采用丝杠手动进给，旋转机构9在垂直平面可做-5°～5°回转，能快速实现激光晶体棒磨削时基面的快速定位和磨削角度的快速调整。

所述导轮5由直流电机驱动，通过可控硅调速，改变纵向磨削时工作的纵向进给速度。

所述导轮修整器7上还设置有定位螺母6，用于导轮5定位。

所述磨削轮2和导轮5主轴均采用悬伸式支承结构。

在所述切入磨托架4上方设置有循环水喷淋口3，磨削时起降温作用。

砂轮架1是固定在床身上的，基面的定位只需要调整导轮5与磨削轮2的相对位置。将经过切割后的激光晶体棒放入切入磨托架4，导轮5通过螺母6固定在导轮修整器7上。在通磨或切入磨削时，对于磨削不同规格的晶体棒，通过丝杠手动进给，调整导轨8和旋转机构9来定位导轮修整器7，能实现激光晶体棒磨削时基面的快速定位和磨削角度的快速调整。磨削前开启冷却循环水，打开循环水喷淋口3，调节喷淋大小，起到磨削时降温保护作用。

该设备结构简单，体积小，造价低廉，操作和维护简单，适宜小批量及单件生产，工作效率高，能磨削最小磨削直径Ф3mm，最大磨削直径Ф10mm，最大磨削长度200mm，工作精度圆度0.01mm，纵截面内直径的一致性0.01mm，表面粗糙度0.32μmRa，特别适用于激光晶体棒的外圆磨削加工。

附图说明

图1为本实用新型的激光晶体棒外圆磨削加工设备示意图

图中：1砂轮架、2磨削轮、3循环水喷淋口、4切入磨托架、5导轮、6定位螺母、7导轮修整器、8导轨、9旋转机构

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。

如附图1所示：一种激光晶体棒的外圆磨削加工设备，包括砂轮架1、固定于砂轮架1上的磨削轮2、与磨削轮2相向设置的导轮5、承载并能调整导轮5位置的导轮修整器7，以及设置在磨削轮2和导轮5之间的切入磨托架4。导轮修整器7由导轨8和旋转机构9组成。导轮5由直流电机驱动，通过可控硅调节纵向进给速度。导轮修整器7上设置有定位螺母6，用于导轮5定位。磨削轮2和导轮5主轴均采用悬伸式支承结构。切入磨托架4上方设置有循环水喷淋口3。

砂轮架1是固定在床身上的，基面的定位只需要调整导轮5与磨削轮2的相对位置。将经过切割后的激光晶体棒放入切入磨托架4，导轮5通过螺母6固定在导轮修整器7上。在通磨或切入磨削时，对于磨削不同规格的晶体棒，通过丝杠手动进给，调整导轨8和旋转机构9来定位导轮修整器7，能实现激光晶体棒磨削时基面的快速定位和磨削角度的快速调整。磨削前开启冷却循环水，打开循环水喷淋口3，调节喷淋大小，起到磨削时降温保护作用。

实施例1

长度100mm、直径Ф10mm激光晶体圆棒磨削加工

1、开机前检查循环水系统水箱水位，运行是否正常，检查设置有无杂物，螺丝是否坚固，以及润滑等情况。

2、打开电源，检查设备空转是否正常。