[实用新型]指纹识别模组封装结构及指纹识别设备

权利要求书

1.一种指纹识别模组封装结构，其特征在于，包括：

芯片、基板及基环；所述芯片设置于所述基板上，且所述芯片包括顶面、底面及连接所述顶面和所述底面的第一配合面；所述底面朝向并贴合所述基板；所述基板包括与所述芯片的所述底面连接的连接面和与所述连接面相邻的第二配合面；所述第一配合面或/和所述第二配合面具有多个面；所述基环具有与所述第一配合面或/和所述第二配合面相配合的多个面；所述基环通过胶水与所述芯片的所述第一配合面或/和所述基板的所述第二配合面粘合。

2.根据权利要求1所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，所述胶水设置在第一配合面或/和第二配合面与顶面不相邻的位置。

3.根据权利要求2所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，所述第一配合面包括与所述顶面连接的第一面、与所述底面连接的第二面及与所述第一配合面的所述第一面连接的第三面；所述顶面、所述第一配合面及所述底面形成多阶阶梯形状；所述基环呈与所述第一配合面或/和所述第二配合面相配合的多阶阶梯状。

4.根据权利要求3所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，所述胶水设置于芯片的第一配合面与基板的第二配合面连接的交接处；或所述第二面和所述第三面的交接处。

5.根据权利要求3所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，所述第一配合面还包括与所述第二面连接的第四面及与所述第三面连接的第五面。

6.根据权利要求5所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，所述胶水设置于芯片的第一配合面与基板的第二配合面连接的交接处；或/和所述第二面和所述第四面的交接处；或/和所述第四面和所述第五面的交接处；或/和所述第三面和所述第五面的交接处。

7.根据权利要求1或2所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，所述基板还包括与所述连接面相对的基面及连接所述第二配合面与所述基面的侧面；所述第二配合面包括与所述连接面连接的第一面、与所述侧面连接的第二面及与所述第二配合面的所述第一面连接的第三面；所述连接面、所述第二配合面及所述侧面形成多阶阶梯形状。

8.根据权利要求7所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，所述胶水设置在所述第一面与所述第二面的交接处；或/和所述连接面与所述第二面的交接处。

9.根据权利要求1所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，所述基环与所述第一配合面配合的一端凸出于所述顶面或者所述基环与所述第一配合面配合的一端与所述顶面齐平。

10.一种指纹识别设备，其特征在于，包括：显示元件、芯片、基板及基环；所述芯片设置于所述基板上，且所述芯片包括顶面、底面及连接所述顶面和所述底面的第一配合面；所述底面朝向并贴合所述基板；所述基板包括与所述芯片的所述底面连接的连接面和与所述连接面相邻的第二配合面；所述第一配合面或/和所述第二配合面具有多个面；所述基环具有与所述第一配合面或/和所述第二配合面相配合的多个面；所述基环通过胶水与所述芯片的所述第一配合面或/和所述基板的所述第二配合面粘合。