[实用新型]指纹识别模组封装结构及指纹识别设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及指纹识别模组封装领域，尤其涉及一种指纹识别模组封装结构及包含指纹识别模组的指纹识别设备。

背景技术

指纹识别系统是一个典型的模式识别系统，包括指纹图像获取、处理、特征提取和比对等模块。指纹识别的技术应用广泛，如门禁、考勤系统、笔记本电脑、手机、汽车、银行支付都可应用指纹识别的技术。请参照图1，传统的指纹识别模组封装结构包括芯片110、基板120和基环130。芯片110与基板120连接，基环130通过胶水140与基板120连接；基环130具有与基板120连接的第一平面131和与芯片110的侧面连接的第二平面133；这样的指纹识别模组封装结构存在以下技术问题：

基环通过胶水与基板粘结面积较小，在外力作用下，基环与基板粘结力不够而易较脱落；

胶水140容易从第一平面131与芯片110的侧面之间及第二平面133与基板120之间溢出，影响指纹识别模组外观。

实用新型内容

基于此，有必要针对影响指纹识别模组外观的问题提供一种能够有效防止溢胶的指纹识别模组封装结构及指纹识别设备。

一种指纹识别模组封装结构，包括：芯片、基板及基环；所述芯片设置于所述基板上，且所述芯片包括顶面、底面及连接所述顶面和所述底面的第一配合面；所述底面朝向并贴合所述基板；所述基板包括与所述芯片的所述底面连接的连接面和与所述连接面相邻的第二配合面；所述第一配合面或/和所述第二配合面具有多个面；所述基环具有与所述第一配合面或/和所述第二配合面相配合的多个面；所述基环通过胶水与所述芯片的所述第一配合面或/和所述基板的所述第二配合面粘合。

在其中一个实施例中，所述芯片为指纹识别传感器；所述基板为FPC电路板或PCB电路板；所述芯片与所述基板通过导电材料连接。

在其中一个实施例中，所述胶水设置在第一配合面或/和第二配合面与顶面不相邻的位置。

在其中一个实施例中，所述第一配合面包括与所述顶面连接的第一面、与所述底面连接的第二面及与所述第一配合面的所述第一面连接的第三面；所述顶面、所述第一配合面及所述底面形成多阶阶梯形状；所述基环呈与所述第一配合面或/和所述第二配合面相配合的多阶阶梯状。

在其中一个实施例中，所述胶水设置于芯片的第一配合面与基板的第二配合面连接的交接处；或所述第二面和所述第三面的交接处。

在其中一个实施例中，所述第一配合面还包括与所述第二面连接的第四面及与所述第三面连接的第五面。

在其中一个实施例中，所述胶水设置于芯片的第一配合面与基板的第二配合面连接的交接处；或/和所述第二面和所述第四面的交接处；或/和所述第四面和所述第五面的交接处；或/和所述第三面和所述第五面的交接处。

在其中一个实施例中，所述基板还包括与所述连接面相对的基面及连接所述第二配合面与所述基面的侧面；所述第二配合面包括与所述连接面连接的第一面、与所述侧面连接的第二面及与所述第二配合面的所述第一面连接的第三面；所述连接面、所述第二配合面及所述侧面形成多阶阶梯形状。

在其中一个实施例中，所述胶水设置在所述第一面与所述第二面的交接处；或/和所述连接面与所述第二面的交接处。

在其中一个实施例中，所述基环与所述第一配合面配合的一端凸出于所述顶面或者所述基环与所述第一配合面配合的一端与所述顶面齐平。

一种指纹识别设备，包括：显示元件、芯片、基板及基环；所述芯片设置于所述基板上，且所述芯片包括顶面、底面及连接所述顶面和所述底面的第一配合面；所述底面朝向并贴合所述基板；所述基板包括与所述芯片的所述底面连接的连接面和与所述连接面相邻的第二配合面；所述第一配合面或/和所述第二配合面具有多个面；所述基环具有与所述第一配合面或/和所述第二配合面相配合的多个面；所述基环通过胶水与所述芯片的所述第一配合面或/和所述基板的所述第二配合面粘合。

上述指纹识别模组封装结构及指纹识别设备的第一配合面或/和第二配合面具有多个面，基环具有与第一配合面及第二配合面相配合的多个面，且基环通过胶水与芯片的第一配合面及基板的第二配合面配合。因此，在通过胶水将基环与芯片及基板连接时，可以有效降低胶水溢出的风险，避免由于胶水溢出而影响外观。同时，也可以避免芯片的顶面遭受溢出胶水污染。

附图说明

图1为传统的指纹识别模组封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型中一种实施方式的指纹识别设备的结构示意图；