[实用新型]一种气动敲击装置

说明书

技术领域

本实用新型主要涉及劈裂晶圆的晶圆劈裂机，尤其涉及一种晶圆劈裂机的劈裂动力机构的气动敲击装置。

背景技术

晶圆劈裂机是将晶圆1劈裂成晶粒的装置，晶圆在劈裂之前会先用激光切割机划出横向和纵向的切割线2，但并未切断，会保留大约五分之三的厚度相连，再将该晶圆1贴附于蓝膜（或白膜）加盖一层保护膜，通过卡匣送入晶圆劈裂机进行劈裂作业。该晶圆1是在该授台4上由该劈刀单元3进行劈裂的，其中要使用影像系统5，该影像系统5用于监控该晶圆1的定位是否偏移，判断偏移的程度重新进行定位，以保证劈裂的良率。

已知的晶圆劈裂机，在劈裂过程中击锤敲击该劈刀3的力度是不可改变的，因此在劈裂尺寸较小或厚度较厚的该晶圆1时，该劈刀3就无法有效的劈开该晶圆1，会产生双晶（两颗晶粒相连）的现象；还有由于研磨的不精确性导致同一片该晶圆1的各个区域厚度也有所差异，这样使用同一力道敲击该劈刀3来劈裂就很容易产生不良品，力道轻会产生双晶，力道重会产生崩裂、斜裂等问题，显然无法满足工艺要求。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种在不致使结构复杂化的前提下，能够应需求改变劈裂力道，而满足工艺要求。

本实用新型提供了一种气动敲击装置，安装于晶圆劈裂机上并用于敲击劈刀单元，包括可变气压输出单元、制动器、击锤，其特征在于，所述可变气压输出单元提供制动器一可变气压，所述制动器内部的位移件受可变气压的驱动产生位移，所述击锤固定在位移件上且垂直正对劈刀单元，击锤受到位移件的连动而敲击劈刀单元。

进一步地，优选的是，所述制动器内部含有一复位弹簧，用于复位所述位移件。

进一步地，优选的是，所述劈刀单元固定于滑座单元上，所述滑座单元相对滑轨移动，所述滑轨固定于所述晶圆劈裂机上。

进一步地，优选的是，所述制动器固定于突出板上，所述突出板固定于所述晶圆劈裂机上。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

通过改变该可变气压输出单元的可变气压大小，即可改变该击锤敲击该劈刀单元的力道，并且8个区域力道可以随意设定，因而可以适用于各种尺寸、厚度的晶圆，同样也适用于同一片不同区域厚度不同的晶圆，以使该劈刀单元能够真实的劈断晶圆，达到工艺上的要求。

   附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。

图1是本实用新型气动敲击装置晶圆的结构图。

图2是本实用新型动敲击装置晶圆劈裂示意图。

图3是本实用新型气动敲击装置的结构图。

   具体实施方式

参阅图1-3所示，为了对本实用新型有更好的了解和认同，现列举优选实施例配合图片说明如下：

本实用新型为一种可变气压控制力道的敲击装置，安装于晶圆劈裂机6上，并作用于劈刀单元13，该可变气压敲击装置包含可变气压输出单元7、制动器11和击锤9三大部分，其中该可变气压输出单元7提供可变气压，并将气压输入到该制动器11。该制动器11固定于该晶圆劈裂机6上，在实际实施上，该晶圆劈裂机6上可以有一突出板12，该突出板12与该制动器11固定在一起，该制动器11内部有一个受该可变气压驱动的位移件，该击锤9与该位移件连动，该位移件受气压变化产生位移时，该击锤9就会连动敲击该劈刀单元13，又该制动器11内设置有复位弹簧，该复位弹簧就能够将该位移件与该击锤9复位，离开该劈刀单元13。

该劈刀单元13固定于滑座上8，该滑座8相对滑轨10移动，该滑轨10固定在该晶圆劈裂机6上，该滑座8能够在该滑轨10上作线性位移，使该劈刀单元13对该晶圆14在该授台15上进行晶圆劈裂作业。

如上所述，本实用新型可以通过改变可变气压输出单元7的气压大小，即可改变该击锤9敲击该劈刀单元13的力度，因而可以适用于不同规格的晶圆，使都能达到工艺要求，由于气压大小可以在同一晶圆的不同区域设定不一样的数值，即能够很好的设定不同区域的力度，使同一片区域厚度不同的晶圆也能够达到很好的劈裂效果。

本实用新型主要针对小尺寸、不同厚度的晶圆做的敲击装置发明，以上所述仅为本实用新型较佳实施例而已，非因此即局限本实用新型的专利范围，故举凡用本实用新型说明书及图式内容所为的简易变化及等效变换，均应包含于本实用新型的专利范围内。