[实用新型]采用多层氮化铝基板的LED封装结构有效
| 申请号： | 201520263359.8 | 申请日： | 2015-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN204577460U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 陈小宁 | 申请（专利权）人： | 深圳市洋光光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 朱业刚;谭果林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 采用 多层 氮化 铝基板 led 封装 结构 | ||
1.一种采用多层氮化铝基板的LED封装结构，其特征在于，包括：多层氮化铝基板、LED芯片、金线、混有荧光粉的封装胶以及光学透镜，所述多层氮化铝基板包括：氮化铝层、形成于所述氮化铝层上的绝缘层以及形成于所述绝缘层上的电路层，所述氮化铝层上设有固焊部，所述LED芯片固定于所述固焊部中，所述金线用于将LED芯片与电路层电性连接，所述混有荧光粉的封装胶填充于所述固焊部中，所述光学透镜设于所述混有荧光粉的封装胶上。
2.根据权利要求1所述的采用多层氮化铝基板的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片为蓝光芯片，所述蓝光芯片的波长范围为440-460nm。
3.根据权利要求1所述的采用多层氮化铝基板的LED封装结构，其特征在于，所述光学透镜的出光面呈球面状。
4.根据权利要求3所述的采用多层氮化铝基板的LED封装结构，其特征在于，所述光学透镜的材质为石英玻璃。
5.根据权利要求3所述的采用多层氮化铝基板的LED封装结构，其特征在于，所述光学透镜的材质为硅胶。
6.根据权利要求1所述的采用多层氮化铝基板的LED封装结构，其特征在于，所述氮化铝层为导热系数为170-230W/(m·k)、抗弯强度＞310MPa、表面粗糙度在0.1-0.5μm、线性膨胀系数为4.6X10-6 cm /°C的氮化铝层。
7.根据权利要求1所述的采用多层氮化铝基板的LED封装结构，其特征在于，所述绝缘层为高分子绝缘层。
8.根据权利要求1所述的采用多层氮化铝基板的LED封装结构，其特征在于，所述固焊部为一凹部。
9.根据权利要求1所述的采用多层氮化铝基板的LED封装结构，其特征在于，所述混有荧光粉的封装胶的顶部与电路层平齐设置。
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