[实用新型]采用多层氮化铝基板的LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种采用多层氮化铝基板的LED封装结构。

背景技术

一般情况下，高亮度LED在正常发亮时，只有25%的能量转换成光，其余能量会以热量的形式散发，同时，温度越高，LED芯片的发光效率越低，所以在同等封装条件下，提高LED芯片的整体散热效果，是提高LED亮度最直接，最快捷的方式。因此，在高功率的LED中，考虑到散热特性，采用氧化铝基板和高导热铜基板的封装结构是目前LED封装的主流形式。但是，由于氧化铝基板和铜基板的反射率、尺寸精度及导热率均较低，在封装LED芯片时缺乏可靠性，所以，急需提供一种能满足LED芯片高导热封装结构是必然要求。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种采用多层氮化铝基板的LED封装结构，以提高LED芯片的整体散热效果，降低LED芯片的光衰，提高产品寿命。

本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种采用多层氮化铝基板的LED封装结构，包括：多层氮化铝基板、LED芯片、金线、混有荧光粉的封装胶以及光学透镜，所述多层氮化铝基板包括：氮化铝层、形成于所述氮化铝层上的绝缘层以及形成于所述绝缘层上的电路层，所述氮化铝层上设有固焊部，所述LED芯片固定于所述固焊部中，所述金线用于将LED芯片与电路层电性连接，所述混有荧光粉的封装胶填充于所述固焊部中，所述光学透镜设于所述混有荧光粉的封装胶上。

所述LED芯片为蓝光芯片，所述蓝光芯片的波长范围为440-460nm。

所述光学透镜的出光面呈球面状。

所述光学透镜的材质为石英玻璃。

所述光学透镜的材质为硅胶。

所述氮化铝层为导热系数为170-230W/(m·k)、抗弯强度＞310MPa、表面粗糙度在0.1-0.5μm、线性膨胀系数为4.6X10-6 cm /°C的氮化铝层。

所述绝缘层为高分子绝缘层。

所述固焊部为一凹部。

所述混有荧光粉的封装胶的顶部与电路层平齐设置。

采用上述方案，本实用新型的采用多层氮化铝基板的LED封装结构，采用多层氮化铝基板，可提高对LED芯片发亮时产生的热量的传导，满足大功率LED的散热要求，提高灯珠整体的发光效率和使用寿命；氮化铝材料热膨胀系数与LED芯片的热膨胀系数接近，减小了LED芯片与基板之间产生的应力，提高了大功率LED的可靠性；表面覆盖半球形的光学透镜，提高了光源的发光角度，均匀出光，提高产品亮度。

附图说明

图1为本实用新型采用多层氮化铝基板的LED封装结构的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1，本实用新型提供一种采用多层氮化铝基板的LED封装结构，包括：多层氮化铝基板2、LED芯片4、金线6、混有荧光粉的封装胶8以及光学透镜10。所述多层氮化铝基板2包括：氮化铝层（ALN）22、形成于所述氮化铝层22上的绝缘层24以及形成于所述绝缘层24上的电路层26，其中，氮化铝层22能维持在3000°时不分解，保证灯珠的耐热性。所述氮化铝层22上设有固焊部，所述LED芯片4固定于所述固焊部中，所述金线6用于将LED芯片4与电路层26电性连接，所述混有荧光粉的封装胶8填充于所述固焊部中，具体采用喷雾工艺来形成。所述光学透镜10设于所述混有荧光粉的封装胶8上。本实用新型采用多层氮化铝基板2，可提高对LED芯片4发亮时产生的热量的传导，满足大功率LED灯的散热要求，提高灯珠整体的发光效率和使用寿命；氮化铝材料热膨胀系数与LED芯片4的热膨胀系数接近，减小了LED芯片4与多层氮化铝基板2之间产生的应力，提高了大功率LED的可靠性。

所述LED芯片4为蓝光芯片，所述蓝光芯片的波长范围为440-460nm。

所述光学透镜10的出光面呈球面状，如通过整个光学透镜呈半球形来实现，在表面覆盖半球形的光学透镜10，提高了灯珠的发光角度，均匀出光，提高产品亮度。所述光学透镜10由透明材质制成，如：石英玻璃或硅胶。

所述氮化铝层22为导热系数为170-230W/(m·k)、抗弯强度＞310MPa、表面粗糙度在0.1-0.5μm、线性膨胀系数为4.6X10-6 cm /°C的氮化铝层。所述绝缘层24为高分子绝缘层。所述金线6中金（Au）纯度为99.99%以上，线径在0.8-1.2mil之间，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。