[实用新型]双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线

权利要求书

1.一种双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，包括自动切线上料装置、链传输机构、电镀工序机构及自动下料装置；

其特征在于所述的电镀工序机构包括两组前处理槽(3)、电镀槽(4)、后处理槽(5)；两组前处理槽(3)、电镀槽(4)、后处理槽(5)并列反向摆放；

所述的链传输机构包括驱动链轮(1)、固定轮(7)、张紧链轮(2)及传输链条(6)；驱动链轮(1)、固定轮(7)、张紧链轮(2)及传输链条(6)形成一回转结构，传输链条(6)依次行经并列摆放的电镀工序机构；

所述的电镀槽采用独立阳极室结构和导向构件(403)；

所述的传输链条(6)的上部及下部分别装有若干个外翻板(10)；在传输链条(6)上部外翻板(10)上装有滑块(9)，阴极铜排(8)装于滑块(9)的滑槽内；传输链条(6)下部的外翻板(10)上装有钢片(11),钢片(11)上装有弹簧片夹具(12)。

2.根据权利要求1所述的双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，其特征在于所述的传输链条(6)通过外翻板(10)将滑块(9)、钢片(11)及弹簧片夹具(12)连接为一体，构成具有传输功能的分体式钢带。

3.根据权利要求1所述的双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，其特征在于所述的独立阳极室结构是在电镀槽(4)内利用两侧槽壁和底板以及若干焊接在槽壁上的侧立板以及夹持隔膜插板(402)构成若干个独立完全封闭的阳极室(401)，隔膜采用异相阳离子交换膜，夹持隔膜的两层插板上开有若干和外导向隔板间隔相同宽度且相互平行的横向倾斜开口，便于锡离子和电力线通过，隔膜插板(402)插入侧立板的插槽后用氟橡胶条密封；阳极液可以是和镀液相同的浓度和成分或是不同的浓度和成分，阳极液独立循环搅拌。

4.根据权利要求1所述的双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，其特征在于所述的导向构件(403)是用塑料板焊接或注塑成型的带有多层倾斜且相互平行隔板的梯形构件，放入阳极室(401)侧立板之间并栓接固定，导向构件(403)还可以加在阳极室(401)内的侧立板之间，隔板倾斜角沿水平方向倾斜5-15°；导向隔板每层间隔为5-10mm，宽度为20-80mm，厚度为2-3mm，导向构件高度和液位同高。

5.根据权利要求1所述的双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，其特征在于所述的弹簧片夹具(12)采用由弹簧片冲压并成型的上位移夹具；弹簧片夹具(12)采用反向开口和反向夹紧结构，可以采用固定于传动链轴之上且与链轮同步的顶夹轮推动夹具的活动臂开启夹口上下料。

6.根据权利要求5所述的双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，其特征在于所述的弹簧片夹具(12)包括竖直的固定臂(1204)、与该固定臂(1204)活动连接的活动臂(1201)；活动臂(1201)通过自身弹性与固定臂(1204)夹紧；所述固定臂(1204)和活动臂(1201)的端部分别设有平直夹头(1202)与圆柱导电夹头(1203)；平直夹头(1202)上套装有橡胶套(1205)；活动臂导电夹头(1203)套装有O型圈(1206)；O型圈(1206)外沿高出导电夹头(1203)夹紧平面0.5-1mm；O型圈材质为硬度稍低的氟橡胶或耐酸硅橡胶；弹簧片夹具(12)和钢片(11)连成一体后外涂聚四氟乙烯或聚丙烯绝缘处理而保留导电夹头(1203)的导电夹紧平面，最后再连接到链条(6)的外翻板(10)上。

7.根据权利要求1所述的双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，其特征在于因免退镀而使水平环绕的前进和返回两侧同时电镀工作而构成双列电镀线，双列的传输链条和其上所连的分体钢带可以是单一环绕或也可以是两条独立链条和其上所连的分体钢带的双环绕形式。