[实用新型]双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线

说明书

技术领域

本实用新型所述的双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，涉及电镀技术领域中的半导体引线框架镀锡全自动高速线。

背景技术

业内众所周知，半导体引线框架高速电镀线是目前行业内最先进的电镀生产线，它采用连续处理、自动上下料，自动化程度高，电镀质量好，效率高。然而，现有技术的电镀过程中，因导电需要，钢带的下沿和夹头浸没于电镀液中而不可避免上镀，每个循环都需要对钢带和夹头进行退镀、清洗和烘干，这样，当环形前进一侧完成整个电镀过程后，就不得不在环形返回一侧进行钢带和夹头的退镀，电解或化学退镀不可避免的会侵蚀钢带和夹头，通常即使采用耐蚀能力很强的不锈钢316L材质的钢带和弹簧夹，也不得不每3-4个月就要进行更换而造成一笔不小的浪费。与此同时，电解退镀不仅占用了有效长度，浪费了电能，而且退镀下来的锡也很难回收，退镀液极易因氧化和杂质变得浑浊而常需更换。另外，现有技术的电镀槽因阳极的阳极泥产生而必须采用阳极袋并加强过滤，阳极的氧化作用会消耗添加剂中的还原组分而增加添加剂的额外消耗，并且还会造成2价锡被氧化成4价锡以及杂质导致镀液浑浊，增加了维护困难。

针对上述现有技术中所存在的问题，研究设计一种新型的双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，从而克服现有技术中所存在的问题是十分必要的。

发明内容

鉴于上述现有技术中所存在的问题，本实用新型旨在设计一种新型的双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，解决上述现有技术中存在的各种问题。

本实用新型的技术解决方案是这样实现的：

本实用新型所述的双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，包括自动切线上料装置、链传输机构、电镀工序机构及自动下料装置；

其特征在于所述的电镀工序机构包括两组前处理槽、电镀槽、后处理槽；两组前处理槽、电镀槽、后处理槽并列反向摆放；

所述的链传输机构包括驱动链轮、固定轮、张紧链轮及传输链条；驱动链轮、固定轮、张紧链轮及传输链条形成一回转结构，传输链条依次行经并列摆放的电镀工序机构；

本实用新型所述的电镀工序机构的两端分别装配有自动切线上料及下料装置；

本实用新型所述的电镀槽采用独立阳极室结构和导向构件；

本实用新型所述的传输链条的上部及下部分别装有若干个外翻板；在传输链条上部外翻板上装有滑块，阴极铜排装于滑块的滑槽内；传输链条下部的外翻板上装有钢片、钢片上装有弹簧片夹具，弹簧片夹具上装夹有料条；

本实用新型所述的传输链条通过外翻板将滑块、钢片及弹簧片夹具连接为一体，构成具有传输功能的分体式钢带。分体式钢带同时具有传输导向和导电作用。

本实用新型所述的独立阳极室结构是在电镀槽内利用两侧槽壁和底板以及若干焊接在槽壁上的侧立板以及夹持隔膜插板构成若干个独立完全封闭的阳极室，隔膜采用异相阳离子交换膜，夹持隔膜的两层插板上开有若干和外导向隔板间隔相同宽度且相互平行的横向倾斜开口，便于锡离子和电力线通过，隔膜插板插入侧立板的插槽后用氟橡胶条密封。阳极液可以是和镀液相同的浓度和成分或是不同的浓度和成分，阳极液独立循环搅拌。

本实用新型所述的导向构件是用塑料板焊接或注塑成型的带有多层倾斜且相互平行隔板的梯形构件，放入阳极室侧立板之间并栓接固定，导向构件还可以加在阳极室内的侧立板之间，隔板倾斜角沿水平方向倾斜5-15°；导向隔板每层间隔为5-10mm，宽度为20-80mm，厚度为2-3mm，导向构件高度和液位同高。

本实用新型所述的弹簧片夹具包括竖直的固定臂、与该固定臂活动连接的活动臂；活动臂通过一弹性组件与固定臂夹紧；所述固定臂和活动臂的相对位置分别设有夹持待镀板与导电夹头；夹持待镀板上套装有橡胶套；活动臂内侧导电夹头装有O型圈；O型圈外沿高出导电夹头夹紧平面0.5-1mm，当夹紧料条边筋后依靠夹紧压力和O型圈橡胶的弹力变形使夹头导电部位完全密封；O型圈材质为硬度稍低的氟橡胶或耐酸硅橡胶，依靠自身弹力卡入或可拆卸更换。活动柄圆柱导电夹头外套O型圈，固定柄夹头可以是相同结构或不设圆柱导电夹头而直接套上平直的橡胶套；弹簧片夹具和钢片连成一体后外涂聚四氟乙烯或聚丙烯绝缘处理而保留导电夹头的导电夹紧平面，最后再连接到链条的外翻板上。