[实用新型]一种微型SD卡的封装结构有效
| 申请号： | 201520267856.5 | 申请日： | 2015-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN204966492U | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 郭寂波 | 申请（专利权）人： | 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微型 sd 封装 结构 | ||
1.一种微型SD卡的封装结构，其特征是主要包括一基板，存储芯片，控制芯片，多根导线和塑胶体,存储芯片置于基板上，控制芯片堆叠在存储芯片上，多根导线电性连接于基板和存储芯片之间，存储芯片和控制芯片之间，控制芯片和基板之间，基板连同存储芯片，导线和控制芯片被环氧树脂包裹，形成塑胶体。。
2.根据权利要求1所述的微型SD卡的封装结构，其特征在于，所述基板，中间设置有裸露的金属散热盘，两边各设置四个金属焊盘即电位引脚。
3.根据权利要求1所述的微型SD卡的封装结构，其特征在于，所述存储芯片置于基板散热盘上。
4.根据权利要求1所述的微型SD卡的封装结构，其特征在于，所述控制芯片堆叠在存储芯片上。
5.根据权利要求1所述的微型SD卡的封装结构，其特征在于，所述导线电性连接于基板和存储芯片之间，存储芯片和控制芯片之间，控制芯片和基板之间。
6.根据权利要求1所述的微型SD卡的封装结构，其特征在于，所述基板连同存储芯片，导线和控制芯片被环氧树脂包裹，形成塑胶体。
7.根据权利要求1所述的微型SD卡的封装结构，其特征在于，所述SD卡为微型体积，本体的长、宽、厚度分别为8~20mm、7~20mm、0.8~1mm。
8.根据权利要求2所述的微型SD卡封装结构，其特征在于，所述基板为QFN导线框架和Substrate印刷电路板。
9.根据权利要求3所述的微型SD卡封装结构，其特征在于，所述存储芯片为Nandflashmemory。
10.根据权利要求5所述的微型SD卡的封装结构，其特征在于，所述基板一边上金属焊盘SDD2、SDD3、CLK、VSS与存储芯片上对应的Nb…..通过导线电连接，存储芯片上与基板另一边上金属焊盘CMD、SDD0、SDD1、VCC对应的脚位先与控制芯片上的焊盘通过导线电连接，控制芯片再通过导线与基板上的金属焊盘CMD、SDD0、SDD1、VCC电连接。
11.根据权利要求5所述的微型SD卡的封装结构，其特征在于，所述基板与存储芯片之间，存储芯片与控制芯片之间，控制芯片与基板之间的电性连接均为直线连接，导线不相交。
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