[实用新型]具有高出光率的发光二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管，尤其涉及一种具有高出光率的发光二极管。

背景技术

目前产业上常见的发光二极管包括基板、电极、发光二极管芯片及封装体。然而，现有技术中，基板、封装体以及电极通常采用不同材质制成，以致基板与封装体、电极之间的接合力欠佳，导致封装体从基板上松脱甚至掉落等现象。

发光二极管通过在封装体上涂布荧光粉层以转换发光颜色，由于封装体和荧光粉层的折射率均较空气的大，当发光二极管光线由封装体或荧光粉层射向外界空气时，若入射角大于临界角度就会发生全反射而无法射出。而此种结构中的发光二极管发出的光需经过封装体和荧光粉层的两次折射才能到达外界空间，使得发生全反射的概率更大，因而影响到发光二极管的发光效率。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种具有高出光率的发光二极管。

一种具有高出光率的发光二极管，包括基板、反射杯、发光二极管芯片、电极、封装体及荧光层；该基板上开设有两非规则通孔，该两通孔于基板底面分别开设有限位槽，该限位槽横向宽度大于通孔其它部位宽度；该反射杯及电极安装于基板上，该电极包括有彼此隔离的两电极，该两电极分别包括有承载部、嵌入部、及限位部，该嵌入部收容于通孔内，该限位部卡榫于限位槽，该限位部横向宽度大于嵌入部横向宽度，该承载部延伸出基板上表面，该两电极承载部均设置有截面为圆弧形的凹槽；该发光二极管芯片固定于电极上，该封装体设置于反射杯内并覆盖于电极及发光二极管芯片上，该荧光层设置于反射杯的出口并覆盖于封装体上，其包括荧光粉涂布区和荧光粉未涂布区，该荧光粉涂布区设置于发光二极管芯片的正上方位置，且其面积小于发光二极管芯片发出的光透过封装体时的出光面积。

进一步地，所述两电极承载部的对应面与远离面均设有凹槽，所述封装体填充于凹槽内。

进一步地，所述荧光粉未涂布区围绕于荧光粉涂布区周围。

进一步地，所述反射杯的上表面内侧设置有阶梯部，使得反射杯的出口形成一“回”字形结构。

与现有技术相比，该发光二极管的封装体与基板之间的结合度得到了有效加强，提高了封装可靠度，有效防止封装体脱落，以及，其荧光层的设计，提高了发光二极管的出光率。

附图说明

图1为本实用新型的具有高出光率的发光二极管的立体示意图。

图2为本图1中的具有高出光率的发光二极管的I-I剖面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1至图2所示，为本实用新型的一较佳实施例的具有高出光率的发光二极管100，包括基板10、反射杯20、发光二极管芯片40、电极30、封装体60及荧光层50。该反射杯20及电极30安装在基板10上，所述发光二极管芯片40固定在电极30上，所述封装体60设置于反射杯20内并覆盖于电极30及发光二极管芯片40上；所述荧光层50设置于反射杯20的出口并覆盖于封装体60上。

该基板10包括上表面11及下表面12。该基板10上设置有贯通上表面11及下表面12的非规则通孔；在本实施例中，该非规则通孔包括有第一通孔71和第二通孔72，该第一通孔71和第二通孔72间距设置。该第一通孔71包括有第一限位槽711，该第二通孔72包括第二限位槽721，该第一限位槽711及第二限位槽721均设置于基板下表面12，其横向宽度大于第一通孔71和第二通孔72的其他位置的宽度。可以理解的，所述非规则通孔也可包括有多个限位槽。

该反射杯20设置于基板上表面11上，并与基板上表面11形成一容置空间，该反射杯20的上表面内侧形成有阶梯部21，使得反射杯20的开口处形成一“回”字形结构。