[实用新型]双面银浆灌孔电路板有效
| 申请号： | 201520278065.2 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN204598457U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 叶文英 | 申请（专利权）人： | 常州龙天金属制品有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213012 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双面 银浆灌孔 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种双面银浆灌孔电路板，包括电路基板(1)，其特征在于：所述的电路基板(1)两面各自设置有上电子元件层(2)和下电子元件层(3)，所述的电路基板(1)上设置有复数个贯通孔，所述的贯通孔内浇筑有银浆(4),所述的上电子元件层(2)和下电子元件层(3)通过银浆(4)实现导通,所述的电路基板(1)两面各自粘附有一层耐高温隔离膜(5),所述的电路基板(1)四周开设有四个插槽口(6)，所述的插槽口(6)上插设散热保护器(7)，所述的散热保护器(7)上设置有与插槽口(6)相配合的支撑脚(8)，所述的散热保护器(7)内设置有散热片(9)。
2.如权利要求1所述的双面银浆灌孔电路板，其特征在于：所述的耐高温隔离膜(5)采用聚丙烯材质。
3.如权利要求1所述的双面银浆灌孔电路板，其特征在于：所述的散热保护器(7)表壳采用导热材质。
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