[实用新型]双面银浆灌孔电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，尤其是一种双面银浆灌孔电路板。

背景技术

众所周知，随着社会的进步现在越来越多的能提升人们日常生活工作的电气化产品已经越来越普遍的出现在了人们的生活中，电路板是构成电气化产品的重要构件之一。目前，在线路板设计制造领域，银浆灌孔线路板受热后(220度左右的高温),导通的稳定性很不好,不能够进行过高温SMT操作，生产出产品的电阻值稳定性很差，并且热压导电胶的电阻性能不好，操作性极差。另外，越来越多的功能插孔集成在一块面积较小的板上，而各功能部件对散热要求不尽相同，从而导致散热气流会进行冲突，热量极具升高，影响集成电路功能。传统的电路板一般采用开设通孔的自散热方式，使用效果不够理想。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种双面银浆灌孔电路板，能够有效提高导通的稳定性。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种双面银浆灌孔电路板，包括电路基板，所述的电路基板两面各自设置有上电子元件层和下电子元件层，所述的电路基板上设置有复数个贯通孔，所述的贯通孔内浇筑有银浆,所述的上电子元件层和下电子元件层通过银浆实现导通,所述的电路基板两面各自粘附有一层耐高温隔离膜,所述的电路基板四周开设有四个插槽口，所述的插槽口上插设散热保护器，所述的散热保护器上设置有与插槽口相配合的支撑脚，所述的散热保护器内设置有散热片。

进一步地,所述的耐高温隔离膜采用聚丙烯材质。

更进一步地,所述的散热保护器表壳采用导热材质。

本实用新型的有益效果是，本实用新型的双面银浆灌孔电路板解决了背景技术中存在的缺陷，生产出产品的电阻值稳定性高，操作性好,并且设置有散热保护器，大大提高了电路板的散热性能。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的侧视图。

图中：1.电路基板；2.上电子元件层，3.下电子元件层,4.银浆，5.耐高温隔离膜，6.插槽口，7.散热保护器，8.支撑脚，9.散热片。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的一种双面银浆灌孔电路板，包括电路基板1，电路基板1两面各自设置有上电子元件层2和下电子元件层3，电路基板1上设置有复数个贯通孔,贯通孔内浇筑有银浆4,上电子元件层2和下电子元件层3通过银浆4实现导通,电路基板1两面各自粘附有一层耐高温隔离膜5,电路基板1四周开设有四个插槽口6，插槽口6上插设散热保护器7，散热保护器7上设置有与插槽口6相配合的支撑脚8，散热保护器7内设置有散热片9。耐高温隔离膜5采用聚丙烯材质。散热保护器7表壳采用导热材质。

以上说明书中描述的只是本实用新型的具体实施方式，各种举例说明不对本实用新型的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。