[实用新型]高精密多层线路板

权利要求书

1.高精密多层线路板，包括至少一层介质板，所述介质板从上往下依次复合固定；各介质板上分别至少覆盖有一层电路层，其特征在于：该高精密多层线路板上开设有若干通孔，各通孔内分别填充有导电填料；各介质板分别与其相邻的介质板通过至少一层胶黏剂复合固定；所述最上层介质板的下表面开设有对位槽；所述最下层介质板的上表面凸设有定位件；位于最上层与下层之间的介质板的上表面分别凸设有所述定位件，并且位于最上层与下层之间的介质板的下表面开设有对位槽；各介质板的定位件分别穿插在其上方介质板的对位槽内。

2.根据权利要求1所述的高精密多层线路板，其特征在于：各个所述定位件及与其对应的对位槽的槽壁之间分别设置有胶黏层。

3.根据权利要求1或2所述的高精密多层线路板，其特征在于：所述对位槽的侧壁上设有第一凸起或者开设有第一限位槽；并且所述第一限位槽与对位槽相互贯通。

4.根据权利要求3所述的高精密多层线路板，其特征在于：所述定位件的周壁上开设有第二限位槽或者设有第二凸起。

5.根据权利要求4所述的高精密多层线路板，其特征在于：所述第一凸起穿插在第二限位槽内，或者第二凸起穿插在第一限位槽内。

6.根据权利要求1或2所述的高精密多层线路板，其特征在于：所述各个通孔分别穿过所有介质板的上下表面。

7.根据权利要求1或2所述的高精密多层线路板，其特征在于：所述导电填料的下端伸出于最下层介质板，导电填料的上端与最上层介质板的上表面的电路层齐平，并且该导电填料与各介质板上的电路层电性导通。

8.根据权利要求1或2所述的高精密多层线路板，其特征在于：所述对位槽及定位件均位于与其对应介质板的边缘处。