[实用新型]高精密多层线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及多层线路板技术领域，具体涉及一种高精密多层线路板。

背景技术

多层板就是多层走线层，每两层之间是介质板，介质板可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。多层线路板在加工过程中，由于各介质板在高温层压后由于介质板发生涨缩导致层间对位不准，而造成的多层线路板的报废现象，使得线路板的质量较低。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构合理、能提高多层线路板中各介质板的对位精度的高精密多层线路板。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种高精密多层线路板，包括至少一层介质板，所述介质板从上往下依次复合固定；各介质板上分别至少覆盖有一层电路层，该高精密多层线路板上开设有若干通孔，各通孔内分别填充有导电填料；各介质板分别与其相邻的介质板通过至少一层胶黏剂复合固定；所述最上层介质板的下表面开设有对位槽；所述最下层介质板的上表面凸设有定位件；位于最上层与下层之间的介质板的上表面分别凸设有所述定位件，并且位于最上层与下层之间的介质板的下表面开设有对位槽；各介质板的定位件分别穿插在其上方介质板的对位槽内。

优选地，各个所述定位件及与其对应的对位槽的槽壁之间分别设置有胶黏层。

优选地，所述对位槽的侧壁上设有第一凸起或者开设有第一限位槽；并且所述第一限位槽与对位槽相互贯通。

优选地，所述定位件的周壁上开设有第二限位槽或者设有第二凸起。

优选地，所述第一凸起穿插在第二限位槽内，或者第二凸起穿插在第一限位槽内。

优选地，所述各个通孔分别穿过所有介质板的上下表面。

优选地，所述导电填料的下端伸出于最下层介质板，导电填料的上端与最上层介质板的上表面的电路层齐平，并且该导电填料与各介质板上的电路层电性导通。

优选地，所述对位槽及定位件均位于与其对应介质板的边缘处。

本实用新型的有益效果：

与现有技术相比，本实用新型的高精密多层线路板的各介质板分别通过对位槽及定位件配合之后，可以有效的提高相邻两层介质板之间的定位精度，并且还能防止线路板在高低温环境中切换时，由于介质板发生热胀冷缩现象导致错位的现象，从而更进一步的提高线路板的精度及实用性寿命。

附图说明

图1为本实用新型的实施例中一种高精密多层线路板（以三层为例）的部分剖视图；

图2为本实用新型的实施例中定位件及对位槽的结构示意图之一；

图3为本实用新型的实施例中定位件及对位槽的结构示意图之二。

图中：1、介质板；10、通孔；11、电路层；12、定位件；121、第二限位槽；13、对位槽；131、第一凸起；14、胶黏层；2、导电填料。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

参照图1至图3，本实施例所述的一种高精密多层线路板，包括至少一层介质板1，所述介质板1从上往下依次复合固定。各介质板1上分别至少覆盖有一层电路层11。该高精密多层线路板上开设有若干通孔10，各通孔10内分别填充有导电填料2。优选地，所述各个通孔10分别穿过所有介质板1的上下表面。所述导电填料2的下端伸出于最下层介质板1，导电填料2的上端与最上层介质板1上表面的电路层11齐平，并且该导电填料2与各介质板1上的电路层11电性导通。

各介质板1分别与其相邻的介质板1通过至少一层胶黏剂复合固定。所述最上层介质板1的下表面开设有对位槽13。所述最下层介质板1的上表面凸设有定位件12。位于最上层与下层之间的介质板1的上表面分别凸设有所述定位件12，并且位于最上层与下层之间的介质板1的下表面开设有对位槽13。各介质板1的定位件12分别穿插在其上方介质板1的对位槽13内。优选地，所述对位槽13及定位件12均可以位于与其对应介质板1的边缘处。

需要说明的是，本实施例中的对位槽13可为矩形槽或者圆形槽或者其他形状的槽均可。所述定位件12可为矩形的定位或者圆柱形的定位柱或者其他形状均可。优选定位件12的形当与对位槽13的形状一致。所述胶黏剂可以是涂覆在介质板1上也可以是在电路层11上。