[实用新型]一种微型主机的散热结构有效
| 申请号： | 201520302452.5 | 申请日： | 2015-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN204613857U | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 姜文新;邓中应;谭弘平 | 申请（专利权）人： | 惠州智科实业有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516120 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微型 主机 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种微型主机的散热结构，包括安装主板（10）的机箱底座（1），主板上安装有CPU（20），其特征在于：所述机箱底座一端设有向上凸起的散热体（2），散热体前后侧面呈回字型，沿散热体前后侧面方向垂直设有若干散热槽（21），在散热体外侧面和散热体回字型腔体的内侧面均设有散热鳍片（22）；还包括一散热连接器（3），散热连接器分别与CPU和散热体连接。
2.根据权利要求1所述的微型主机的散热结构，其特征在于：所述散热鳍片呈水平设置。
3.根据权利要求2所述的微型主机的散热结构，其特征在于：所述散热连接器呈L型，散热连接器的平直端底面与CPU连接，散热连接器的竖直端外侧面与散热体的内侧面连接。
4.根据权利要求3所述的微型主机的散热结构，其特征在于：所述散热连接器内设有中空孔道，在中空孔道内封装有工作流体。
5.根据权利要求4所述的微型主机的散热结构，其特征在于：所述中空孔道内壁设有毛细结构。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的微型主机的散热结构，其特征在于：所述机箱底座和散热体为一体结构，机箱底座和散热体由铝挤型材制成。
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