[实用新型]一种微型主机的散热结构

说明书

技术领域

本实用新型属于散热器技术领域，具体地说是一种微型主机的散热结构。

背景技术

散热器是电脑重要的散热部件，但由于微型主机受空间限制，在微型主机CPU芯片上无法直接安装散热器进行散热，如果CPU工作散发的热量没有及时散发出去，将严重影响CPU的正常工作和使用寿命，甚至影响整个微型主机的正常工作和使用寿命。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热面积大、散热效果好和散热效率高的微型主机的散热结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种微型主机的散热结构，包括安装主板的机箱底座，主板上安装有CPU，所述机箱底座一端设有向上凸起的散热体，散热体前后侧面呈回字型，沿散热体前后侧面方向垂直设有若干散热槽，在散热体外侧面和散热体回字型腔体的内侧面均设有散热鳍片；还包括一散热连接器，散热连接器分别与CPU和散热体连接。

优选的，上述散热鳍片呈水平设置。

优选的，上述散热连接器呈L型，散热连接器的平直端底面与CPU连接，散热连接器的竖直端外侧面与散热体的内侧面连接。

优选的，上述散热连接器内设有中空孔道，在中空孔道内封装有工作流体。

优选的，上述中空孔道内壁设有毛细结构。

优选的，上述机箱底座和散热体为一体结构，机箱底座和散热体由铝挤型材制成。

本实用新型具有以下显著效果：

本实用新型散热结构设计合理，通过采用上述结构，微型主机和CPU工作散发的热量能够通过散热连接器快速传导至散热体上，散热体上的热量再通过散热鳍片快速散发掉，从而快速降低了微型主机内部和CPU的温度，保证微型主机和CPU正常工作，以及延长微型主机和CPU20的使用寿命；该散热结构散热面积大，散热效果好，散热效率高。

附图说明

附图1为本实用新型立体结构示意图；

附图2为本实用新型另一角度立体结构示意图；

附图3为本实用新型分解结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。

如附图1-3所示，一种微型主机的散热结构，包括微型主机的机箱底座1，微型主机的主板10安装于机箱底座1上，微型主机的CPU20安装于主板10上。其中，在机箱底座1一端设有向上凸起的散热体2，在此，机箱底座1和散热体2为一体结构，机箱底座1和散热体2由铝挤型材制成，不但加工方便，而且可以增大散热面积和提高散热性能；散热体2前后侧面呈回字型，沿散热体2前后侧面方向垂直设有若干散热槽21，在散热体2外侧面和散热体2回字型腔体的内侧面均设有散热鳍片22，散热鳍片22呈水平设置，可以大大增加散热面积，提高散热性能。

本实施例散热结构还包括一散热连接器3，该散热连接器3由导热性能好的材料制成；该散热连接器3呈L型，散热连接器3的平直端底面与CPU20连接，散热连接器3的竖直端外侧面与散热体2的内侧面连接。

当微型主机工作时，CPU20散发大量热量，散热连接器3平直端进行吸收热量，散热连接器3的竖直端则将热量传导至散热体2上；散热体2上的热量再通过散热鳍片22快速散发，从而快速降低微型主机内部和CPU20的温度，保证微型主机和CPU20正常工作，以及延长微型主机和CPU20的使用寿命。本实施中散热体2上的双层散热鳍片22设计和将散热鳍片22水平设置，均可以大大增加散热体2的散热面积，提高散热效率；还有在散热体2上设置散热槽21，大大增加了空气的流通，加快散热体2上的热量散发，提高散热效率。

为了提高散热连接器3的导热效率，在散热连接器3内设有中空孔道（未图示），在中空孔道内封装有工作流体，该工作流体为沸点低、易挥发的液体，易于发生相变带走热量；在中空孔道内壁设有毛细结构（未图示），该毛细结构有利于工作流体液化后快速回流。当散热连接器3平直端受热时，受热端中的工作流体受热而汽化，形成气体，在汽化的过程中吸收大量的热量，气体从散热连接器3的平直受热端传到散热连接器3的竖直冷却端，冷却变成液体，并释放热量，释放出的能力传导至散热体2上，冷却后的液体在毛细结构的毛细作用下通过毛细结构回流到平直受热端。如此循环反复，从而实现热量的快速传递。     上述实施例为本实用新型实现的优选方案，并非限定性穷举，在相同构思下本实用新型还可以有其他变换形式，需要说明的是，在不脱离本实用新型发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型保护范围之内。