[实用新型]碳化硅承载体有效
| 申请号： | 201520310720.8 | 申请日： | 2015-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN204630389U | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 林博文 | 申请（专利权）人： | 凯乐士股份有限公司 |
| 主分类号： | F27D5/00 | 分类号： | F27D5/00 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 黄超;周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃园市杨*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 碳化硅 承载 | ||
1.一种碳化硅承载体，适用于一高温烧结炉中，其特征在于，该碳化硅承载体包含：
一附加电路板，其中该附加电路板的制成材料为碳化硅；及
至少一披覆层，一体成型于该附加电路板上，其中，该披覆层的制成材料相异于该附加电路板。
2.如权利要求1所述的碳化硅承载体，其特征在于，该披覆层设置于该附加电路板的承载面上。
3.如权利要求2所述的碳化硅承载体，其特征在于，该附加电路板的该承载面呈平坦状。
4.如权利要求2所述的碳化硅承载体，其特征在于，该附加电路板的该承载面设有至少一凸部。
5.如权利要求4所述的碳化硅承载体，其特征在于，该凸部设置于该承载面的四周缘。
6.如权利要求1所述的碳化硅承载体，其特征在于，该披覆层的制成材料可为氧化锆。
7.如权利要求1所述的碳化硅承载体，其特征在于，该披覆层的制成材料可为氧化铝。
8. 如权利要求1所述的碳化硅承载体，其特征在于，该披覆层的制成材料可为氧化锆的复合化氧化物。
9.如权利要求1所述的碳化硅承载体，其特征在于，该披覆层的制成材料可为氧化铝的复合化氧化物。
10.一种碳化硅承载体，适用于一高温烧结炉中，其特征在于，该碳化硅承载体包含：
一附加电路板，包含一平坦的表面，其中该附加电路板的制成材料为碳化硅；及
至少一披覆层，一体成型于该附加电路板的该表面上，其中该披覆层的制成材料为氧化锆或氧化锆的复合化氧化物。
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