[实用新型]一种反光导热金属基PCB板有效
| 申请号： | 201520311892.7 | 申请日： | 2015-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN205082042U | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 何忠亮;丁华;沈洁;叶文 | 申请（专利权）人： | 何忠亮 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518125 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 反光 导热 金属 pcb | ||
1. 一种反光导热金属基PCB板：包括反光金属基板、导热非吸光的绝缘层、印制电路层、导热绝缘涂层；其特征在于，所述的反光金属基板有反光面，反光面附着导热非吸光的绝缘层，在导热非吸光的绝缘层上有印制电路，反光金属基板裸露的金属部份有导热绝缘涂层保护。
2.根据权利要求1所述的反光导热金属基PCB板，其特征在于，所述的反光金属基板为镜面铝、镜面铜或镜面铜铝复合板，其镜面面为反光面。
3.根据权利要求2所述的反光导热金属基PCB板，其特征在于，所述的反光面有防氧化的保护层。
4.根据权利要求1所述的反光导热金属基PCB板，其特征在于，所述的导热非吸光的绝缘层为透光性能、反光性能及导热性能良好的绝缘层。
5.根据权利要求1所述的反光导热金属基PCB板，其特征在于，所述的导热非吸光的绝缘层可以通过真空镀、喷涂、刷涂、浸涂工艺获得。
6.根据权利要求1所述的反光导热金属基PCB板，其特征在于，所述的印制电路的导体可以通过真空镀、化学镀甚至粘贴工艺获得。
7.根据权利要求1所述反光导热金属基PCB板，其特征在于，所述的反光金属基板有反光面，反光面可采用真空镀工艺获得。
8.根据权利要求1所述反光导热金属基PCB板，其特征在于，所述的反光金属基板有反光面，反光面可采用电镀工艺获得。
9.根据权利要求1所述的反光导热金属基PCB板，其特征在于，所述的导热非吸光的绝缘层为纳米陶瓷涂层或陶瓷镀层。
10.根据权利要求1所述的反光导热金属基PCB板，其特征在于，所述反光金属基板裸露的金属部份有导热绝缘涂层保护，具体为在分割后的所述反光导热金属基PCB板的边缘及底部涂覆导热绝缘涂层。
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