[实用新型]一种反光导热金属基PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及金属基PCB板，尤其涉及一种反光导热金属基PCB板。

背景技术

目前，许多大功率LED光源，因散热问题均会选择热传导好的基板，例如镜面铝PCB板、镜面铜PCB板、陶瓷基PCB板等。虽然陶瓷基PCB板能满足大功率LED器件的散热、绝缘要求，但其反射率太低。目前国内陶瓷反射率只能做到85%-93%；国外陶瓷反射率能做到接近95%，但仍达不到镜面铝、镜面铜基板98%以上的反射率。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种光反射率高、热传导率高的反光导热金属基PCB板。

本实用新型采用的技术方案是，一种反光导热金属基PCB板，包

括反光金属基板、导热非吸光绝缘层、印制电路层、导热绝缘涂层；反光导热金属基PCB板的反光面附着导热非吸光的绝缘层，在导热非吸光的绝缘层上有印制电路，反光导热金属PCB板成型分割后，裸露的金属部份有导热绝缘涂层保护；穿过导热非吸光的绝缘层的光，被反光金属基板的反光面反射回去，这样既保证了金属基PCB板的反光率，又提高了金属基PCB板的耐电压性能。

以上所述的反光导热金属基PCB板，反光金属基板为镜面铝、镜面铜或镜面铜铝复合板等，其镜面面为反光面。

以上所述的反光导热金属基PCB板，反光金属基板反光面有防氧化的保护层。

以上所述的反光导热金属基PCB板，导热非吸光的绝缘层为透光性能、反光性能及导热性能良好的绝缘层。

以上所述的反光导热金属基PCB板，导热非吸光的绝缘层可以通过真空镀、喷涂、刷涂、浸涂工艺获得。

以上所述的反光导热金属基PCB板，印制电路的导体可以通过真空镀、化学镀甚至粘贴工艺获得。

以上所述的反光导热金属基PCB板，反光金属基板有反光面，反光面可采用真空镀工艺获得。

以上所述的反光导热金属基PCB板，反光金属基板有反光面，反光面可采用电镀工艺获得。

以上所述的反光导热金属基PCB板，导热非吸光的绝缘层为纳米陶瓷涂层或陶瓷镀层。

以上所述的反光导热金属基PCB板，反光金属基板裸露的金属部份有导热绝缘涂层保护，具体为在分割后的所述反光导热金属基PCB板边缘及底部涂覆导热绝缘涂层。

[附图说明]

图1所示是本实用新型实施例1反光导热金属基PCB板的制造方法流程图。

图2所示是本实用新型实施例1反光导热金属基PCB板的主视图。

图3所示是本实用新型实施例1反光导热金属基PCB板的剖视图。

图4所示是本实用新型实施例3反光导热金属基PCB板的剖视图。

图5所示是本实用新型实施例二、三反光导热金属基PCB板的制造方法流程图。

附图中的标号说明

21、31反光金属基板41反光金属基板的铝层210、310、410印刷电路213、311、411阻焊层211、312、412导热非吸光的绝缘层313、413防氧化层314、414反光镜面银层415反光金属基板的铜层315、416导热绝缘涂层

[具体实施方式]

实施案例一

图1给出了本实用新型的反光导热金属基PCB板制造方法的流程图，图2、图3给出了由本实用新型制造的反光导热金属基PCB板的结构，下面结合附图1、2、3予以具体说明:

如图1所示，反光导热金属基PCB板的制造方法具体流程如下：1）准备一张反光金属基板21、31；2）在反光金属基板的反光面附着一层导热非吸光的绝缘层211、312；3）在绝缘层上形成印制电路210、310；4）分割形成印制电路的反光导热金属基PCB板；5）在分割后的反光导热金属基PCB板边缘及底部涂覆导热绝缘涂层315。（见附图2、3）

在1）中，反光金属基板是有防氧化层的镜面铝板，为了达到良好的加工效果，金属基材要用厚度0.7mm、反光率达到98%的镜面铝板。

在2）中，在反光率98%的镜面铝基板的镜面真空蒸镀一层导热非

吸光的纳米陶瓷层，厚度控制在10-150um之间；透过绝缘层的光一部份由绝缘层反射回去，另一部份光穿过绝缘层，由镜面铝基板的镜面反射回去；由此反光导热金属基PCB板的反射率得以提高，反射率达到98%以上。