[实用新型]一种半导体硅片清洗釜有效
| 申请号： | 201520322497.9 | 申请日： | 2015-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN204577408U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 靳光亚;王佳鹏;王娅;朱松阳;吕媛;程友良 | 申请（专利权）人： | 华北电力大学（保定） |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/12;B08B3/10;B08B7/00;B08B11/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 071000 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硅片 清洗 | ||
1.一种半导体硅片清洗釜，其特征在于：包括釜体（1）及与釜体（1）密封连接釜盖（2），还包括插入釜体（1）内部的清洗管（3），所述清洗管（3）外端设有截止阀，在所述截止阀与所述釜体（1）之间的清洗管（3）上连接超生波发生器（4），在所述釜体（1）壁上均布硅片吸盘连通孔（5），在所述釜体（1）的外壁设有与硅片吸盘连通孔连通的负压连接通道（9），在所述釜体（1）的内壁设有与所述硅片吸盘连通孔（5）连通的硅片吸盘（6），所述硅片吸盘（6）包括一端与硅片吸盘连通孔（5）连通的连接管（6-1），所述连接管（6-1）的另一端连接均布吸附微孔（6-2）的吸附板（6-3），还包括受阀门控制的釜体排气口（7）。
2.根据权利要求１所述的一种半导体硅片清洗釜，其特征在于：所述釜体（1）内壁为竖立的圆筒形；所述釜盖（2）为圆形，位于釜体（1）的正上方；所述清洗管（3）由所述釜盖（2）的中心竖向插入釜体（1）内部，所述釜体排气口（7）位于釜盖（2）上。
3.根据权利要求１或2所述的一种半导体硅片清洗釜，其特征在于：所述釜体（1）设有旋转结构：在所述釜体（1）的外周设有与其同轴心的筒形外壳（8），所述筒形外壳（8）的上端与釜体（1）上部密封旋转连接，所述负压连接通道（9）由釜体（1）与外壳（8）之间的环形间隙形成，在所述外壳（8）的底部设有与负压连接通道（9）连通的吸气孔（10），所述外壳（8）的底部中心设有电机（11），所述电机（11）的转轴（12）竖直向上通过外壳（8）底部与釜体（1）底部中心固定。
4.根据权利要求3所述的一种半导体硅片清洗釜，其特征在于：所述清洗管（3）位于釜体（1）内部部分的外壁设有多个喷嘴（13）。
5.根据权利要求4所述的一种半导体硅片清洗釜，其特征在于：在所述截止阀与所述釜体（1）之间的清洗管（3）上连接两个超生波发生器（4）。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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