[实用新型]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

基板；

耦合于所述基板表面感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面包括感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；

位于所述感应芯片的感应区表面的盖板，所述盖板具有与感应区相接触的第三表面、以及与第三表面相对的第四表面；

位于所述基板表面的塑封层，所述塑封层包围所述感应芯片，所述塑封层覆盖所述盖板的部分侧壁，且所述塑封层的表面高于所述盖板的第三表面、并低于盖板的第四表面。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：所述感应芯片的第一表面具有包围所述感应区的外围区；所述感应芯片的感应区和外围区表面具有芯片电路；位于所述感应芯片外围区表面的第一焊；所述芯片电路与所述第一焊垫连接。

3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：所述基板具有第五表面，所述感应芯片耦合于基板的第五表面，所述基板的第五表面具有第二焊垫。

4.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：导电线，所述导电线两端分别与第一焊垫与第二焊垫连接。

5.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，在所述导电线上具有到基板表面距离最大的点，所述导电线上的到基板表面距离最大的点为顶点，所述塑封层表面高于所述顶点、且低于所述盖板表面。

6.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：位于所述基板表面或感应芯片的第二表面的第一粘结层，通过所述第一粘结层使所述感应芯片固定于所述基板表面。

7.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：位于所述感应芯片的第一表面的第二粘结层；位于所述第二粘结层表面的盖板。