[实用新型]芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构。

背景技术

随着现代社会的进步，个人身份识别以及个人信息安全的重要性逐步受到人们的关注。由于人体指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好，可靠性高，使用简单方便的特点，使得指纹识别技术被广泛应用于保护个人信息安全的各种领域。而随着科学技术的不断发展，各类电子产品的信息安全问题始终是技术发展的关注要点之一。尤其是对于移动终端，例如手机、笔记本电脑、平板的电脑、数码相机等，对于信息安全性的需求更为突出。

现有的指纹识别器件的感测方式包括电容式(电场式)和电感式，指纹识别器件通过提取用户指纹，并将用户指纹转换为电信号输出，从而获取用户的指纹信息。具体的，如图1所示，图1是现有技术的一种指纹识别器件的剖面结构示意图，包括：基板100；耦合于基板100表面的指纹识别芯片101；覆盖于所述指纹识别芯片101表面的玻璃基板102。

以电容式指纹识别芯片为例，所述指纹识别芯片101内具有一个或多个电容极板。由于用户手指的表皮或皮下层具有凸起的脊和凹陷的谷，当用户手指103接触所述玻璃基板102表面时，所述脊与谷到指纹识别芯片101的距离不同，因此，用户手指103脊或谷与电容极板之间的电容值不同，而指纹识别芯片101能够获取所述不同的电容值，并将其转化为相应的电信号输出，而指纹识别器件汇总所受到的电信号之后，能够获取用户的指纹信息。

然而，在现有的指纹识别器件中，对指纹识别芯片的灵敏度要求较高，使得指纹识别器件的制造及应用受到限制。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是提供一种芯片封装结构，所述封装结构能够增强盖板与感应芯片之间的结合力，提高封装结构的可靠性。

为解决上述问题，本实用新型提供一种芯片封装结构，包括：

基板；

耦合于所述基板表面感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面包括感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；

位于所述感应芯片的感应区表面的盖板，所述盖板具有与感应区相接触的第三表面、以及与第三表面相对的第四表面；

位于所述基板表面的塑封层，所述塑封层包围所述感应芯片，所述塑封层覆盖所述盖板的部分侧壁，且所述塑封层的表面高于所述盖板的第三表面、并低于盖板的第四表面。

可选的，还包括：所述感应芯片的第一表面具有包围所述感应区的外围区；所述感应芯片的感应区和外围区表面具有芯片电路；位于所述感应芯片外围区表面的第一焊；所述芯片电路与所述第一焊垫连接。

可选的，还包括：所述基板具有第五表面，所述感应芯片耦合于基板的第五表面，所述基板的第五表面具有第二焊垫。

可选的，还包括：导电线，所述导电线两端分别与第一焊垫与第二焊垫连接。

可选的，在所述导电线上具有到基板表面距离最大的点，所述导电线上的到基板表面距离最大的点为顶点，所述塑封层表面高于所述顶点、且低于所述盖板表面。

可选的，还包括：位于所述基板表面或感应芯片的第二表面的第一粘结层，通过所述第一粘结层使所述感应芯片固定于所述基板表面。

可选的，还包括：位于所述感应芯片的第一表面的第二粘结层；位于所述第二粘结层表面的盖板。

与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下优点：

本实用新型的结构中，所述感应芯片的感应区表面具有盖板，而所述基板表面具有包围所述感应芯片的塑封层，且所述塑封层覆盖所述盖板的部分侧壁。其中，所述盖板能够直接与用户手指接触，用于保护所述感应芯片。而且，相较于传统的玻璃基板，所述盖板能够选用厚度较薄的材料，采用所述盖板能够减小感应芯片的第一表面到盖板表面的距离，使感应芯片易于检测到用户指纹，相应地，所述封装结构降低了对感应芯片灵敏度的要求，使得指纹识别芯片的封装结构的应用更为广泛。所述盖板具有与感应区相接触的第三表面、以及与第三表面相对的第四表面，而所述塑封层的表面高于所述盖板的第三表面、并低于盖板的第四表面，因此，所述塑封层能够将盖板固定于所述感应芯片的第一表面，使所述盖板与感应芯片之间的结合更紧密，避免了所述盖板相对于感应芯片分层或剥离的问题，提高了封装结构的可靠性。同时，所述塑封层暴露出盖板表面，则所述塑封层不会对感应芯片的感应区的感应性能造成妨碍，所述感应芯片的感应区的感应识别性能较高。