[实用新型]一种可直接与陶瓷封接的新型封接环有效
| 申请号： | 201520347319.1 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN204668273U | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 陈扬;陈约南 | 申请（专利权）人： | 温州浙光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01J23/14 | 分类号： | H01J23/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325600 浙江省温州市乐清市乐清*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 直接 陶瓷 新型 封接环 | ||
【权利要求书】：
1.一种可直接与陶瓷封接的新型封接环，其特征在于，所述封接环包括钎焊刀口及焊料层，所述钎焊刀口设于陶瓷管壳一侧，所述焊料层设于钎焊刀口与陶瓷管壳之间，所述封接环材料为316L冷轧不锈钢板材，所述钎焊刀口为薄边结构，且刀口厚度为0.1mm～1mm，刀口长度3mm～10mm，所述焊料层材料为银铜镍焊料。
2.根据权利要求1所述的一种可直接与陶瓷封接的新型封接环，其特征在于，所述封接环为圆筒状结构，封接环底部向外侧凸出有肩部。
3.根据权利要求1所述的一种可直接与陶瓷封接的新型封接环，其特征在于，所述封接环底部通过斜边连接有向内凹陷的圆形平台。
4.根据权利要求1所述的一种可直接与陶瓷封接的新型封接环，其特征在于，所述封接环底部设有台阶状凸起。
5.根据权利要求1所述的一种可直接与陶瓷封接的新型封接环，其特征在于，所述封接环底部通过圆弧边连接有向内凹陷的圆形平台。
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