[实用新型]一种可直接与陶瓷封接的新型封接环

说明书

技术领域

本实用新型涉及高压开关设备制造技术领域，具体涉及一种可直接与陶瓷封接的新型封接环。

背景技术

在真空灭弧室、行波管速、调管等电真空器件生产中，需要大量采用陶瓷与金属封接的工艺及相应的部件，通常陶瓷与金属封接的主要材料是跟陶瓷膨胀系数相近的定膨胀封接铁镍钴合金(俗称可伐)，如牌号4J33,4J34可伐等。加工后的封接环零件不但要电镀一层镍，还要在氢气炉中高温处理后才能与陶瓷等进行钎焊封接，而且铁镍钴合金价格昂贵。

近年来虽然不锈钢封接环在真空灭弧室生产中得到广泛应用，但是都在陶瓷与不锈钢封接环之间加一个厚度0.5～2mm的无氧铜过渡零件，以减少封接应力。这样不但增加一个无氧铜零件，还需多用一片银铜焊料，多增加了一条气密焊缝，影响了成品率。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种可直接与陶瓷封接的新型封接环，以解决现有技术不足导致的诸多缺陷。

一种可直接与陶瓷封接的新型封接环，所述封接环包括钎焊刀口及焊料层，所述钎焊刀口设于陶瓷管壳一侧，所述焊料层设于钎焊刀口与陶瓷管壳之间，所述封接环材料为316L冷轧不锈钢板材，所述钎焊刀口为薄边结构，且钎焊刀口厚度为0.1mm～1mm，刀口长度 3mm～10mm，所述焊料层材料为银铜镍焊料。

优选的，所述封接环为圆筒状结构，封接环底部向外侧凸出有肩部。

优选的，所述封接环底部通过斜边连接有向内凹陷的第一圆形平台。

优选的，所述封接环底部设有台阶状凸起。

优选的，所述封接环底部通过圆弧边连接有向内凹陷的第二圆形平台。

本实用新型的优点在于，该种封接环采用316L不锈钢冷轧板来替代铁镍钴合金材料加工成封接环，直接与陶瓷管壳焊接，不需要过渡零件，减少封接应力，与陶瓷管壳钎焊封接部位采用薄边过渡、长度合理，具有良好的柔性变形，而大大降低封接应力，提高抗拉强度和气密性；采用特殊的焊料，不锈钢不需要进行电镀处理可以直接与陶瓷管壳焊接，取消零件电镀工艺，减少对环境的污染；采用特殊的清洗工艺和电解抛光工艺，极大提高零件的表面洁净度质量，一次封排后不需要再做表面处理就满足使用要求；不锈钢的价格远远低于铁镍钴合金，成本大大降低。

附图说明

如图1为本实用新型所述的一种新型封接环与陶瓷管壳封接结构示意图；

如图2为本实用新型所述的一种新型封接环在实施例1中的结构示意图；

如图3为本实用新型所述的一种新型封接环在实施例2中的结构示意图；

如图4为本实用新型所述的一种新型封接环在实施例3中的结构示意图；

如图5为本实用新型所述的一种新型封接环在实施例4中的结构示意图；

其中，1—封接环，2—钎焊刀口，3—焊料层，4—陶瓷管壳，5—肩部，6—斜边，7—第一圆形平台，8—台阶状凸起，9—圆弧边，10—第二圆形平台。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的以及功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

实施例1：

如图1及图2所示，一种可直接与陶瓷封接的新型封接环，所述封接环1包括钎焊刀口2及焊料层3，所述钎焊刀口2设于陶瓷管壳4一侧，所述焊料层3设于钎焊刀口2与陶瓷管壳4之间，所述封接环1材料为316L冷轧不锈钢板材，所述钎焊刀口2为薄边结构，且钎焊刀口2厚度为0.1mm～1mm，钎焊刀口2长度3mm～10mm，所述焊料层3材料为银铜镍焊料。

在本实例中，所述封接环1为圆筒状结构，封接环1底部向外侧凸出有肩部5。

实施例2：

与实施例1的不同之处在于，在本实例中，所述封接环1底部通过斜边6连接有向内凹陷的第一圆形平台7。

实施例3：

与实施例1不同之处在于，在本实例中，所述封接环1底部设有台阶状凸起8。

实施例4：

与实施例1不同之处在于，在本实例中，所述封接环1底部通过圆弧边9连接有向内凹陷的第二圆形平台10。