[实用新型]一体式手机SIM卡安装结构有效
申请号: | 201520349936.5 | 申请日: | 2015-05-27 |
公开(公告)号: | CN204577655U | 公开(公告)日: | 2015-08-19 |
发明(设计)人: | 刘鸿飞;刘庆;李丽君 | 申请(专利权)人: | 重庆科创职业学院 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/639;H01R13/514 |
代理公司: | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人: | 李明 |
地址: | 402160 重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 体式 手机 sim 安装 结构 | ||
1.一体式手机SIM卡安装结构,包括手机外壳,以及安装在手机机壳内的手机机身;其特征在于,手机外壳的背面设有矩形的通孔,以及通过转轴可转动连接在通孔的内壁上且能够密封通孔的盖板;通孔设置在SIM卡插入手机机身的一侧,且通孔正对SIM卡的位置设置;在盖板旋转至密封通孔位置处时,盖板的外表面与手机外壳的外表面齐平。
2.如权利要求1所述的一体式手机SIM卡安装结构,其特征在于,所述盖板上正对所述SIM卡的安装位置向内凹陷设有与SIM卡形状大小相等的凹槽,在盖板旋转至密封通孔位置处时,凹槽的底面与所述手机机身之间形成供SIM卡安装的安装腔;在SIM卡安装好后,盖板能够旋转至密封通孔且SIM卡能够刚好容置在凹槽中。
3.如权利要求1所述的一体式手机SIM卡安装结构,其特征在于,所述盖板上远离转轴的一端向外凸出设有凸起;所述手机机身上正对盖板旋转至密封通孔时凸起的位置设有与凸起相匹配的卡槽;在盖板旋转至密封通孔位置处时,盖板上的凸起卡接在手机机身的卡槽中。
4.如权利要求1所述的一体式手机SIM卡安装结构,其特征在于,所述盖板上远离转轴的一端设有第一磁铁,所述手机机身上正对盖板旋转至密封通孔时第一磁铁的位置设有第二磁铁;在盖板旋转至密封通孔位置处时,盖板上的第一磁铁与手机机身的第二磁铁相吸引。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆科创职业学院,未经重庆科创职业学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520349936.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。