[实用新型]一体式手机SIM卡安装结构有效

专利信息
申请号: 201520349936.5 申请日: 2015-05-27
公开(公告)号: CN204577655U 公开(公告)日: 2015-08-19
发明(设计)人: 刘鸿飞;刘庆;李丽君 申请(专利权)人: 重庆科创职业学院
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/639;H01R13/514
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 李明
地址: 402160 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 体式 手机 sim 安装 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及手机通讯领域,尤其涉及一体式手机SIM卡安装结构。

背景技术

SIM卡(Subscriber Identity Module 客户识别模块的缩写)也称为用户身份识别卡、智能卡。SIM卡上存储有数字移动电话客户的信息,加密的密钥以及用户的电话簿等内容,GSM手机必须装上此卡方能和其他GSM手机用户进行通信。

传统手机上的SIM卡安装结构如下:首先打开手机机身的后盖,然后便能看见机身上的SIM卡安装槽,将SIM卡插入SIM卡安装槽中便完成了SIM卡的安装。但是该SIM卡的安装结构比较麻烦,需要打开手机后盖,且对于SIM卡安装槽设置在电池背面的手机,还需要将电池取出才能安装SIM卡,不方便安装拆卸,操作更加麻烦。为此,现有手机对上述SIM卡安装结构做了以下改进:现有手机采用了一体式结构,包括手机外壳,以及安装在手机机壳内的手机机身。手机外壳上设有抽屉式的SIM卡安装槽,SIM卡安装槽的外表面上设有很小的通孔,需要安装SIM卡时,首先采用细针戳SIM卡安装槽上的通孔,SIM卡安装槽便能弹出,然后将SIM卡安装在SIM卡安装槽上,最后将SIM卡安装槽推回卡接在手机外壳中即可,该SIM卡安装结构虽不需要打开外壳,但是需要外径较小的细针,操作麻烦。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述不足,本实用新型专利在于怎样提供一种结构简单、方便SIM卡安装拆卸,SIM卡安装牢固的一体式手机SIM卡安装结构。

为解决上述技术问题,实现实用新型目的,本实用新型采用的技术方案如下:

一体式手机SIM卡安装结构,包括手机外壳,以及安装在手机机壳内的手机机身;手机外壳的背面设有矩形的通孔,以及通过转轴可转动连接在通孔的内壁上且能够密封通孔的盖板;通孔设置在SIM卡插入手机机身的一侧,且通孔正对SIM卡的位置设置;在盖板旋转至密封通孔位置处时,盖板的外表面与手机外壳的外表面齐平。

进一步,所述盖板上正对所述SIM卡的安装位置向内凹陷设有与SIM卡形状大小相等的凹槽,在盖板旋转至密封通孔位置处时,凹槽的底面与所述手机机身之间形成供SIM卡安装的安装腔;在SIM卡安装好后,盖板能够旋转至密封通孔且SIM卡能够刚好容置在凹槽中。

进一步,所述盖板上远离转轴的一端向外凸出设有凸起;所述手机机身上正对盖板旋转至密封通孔时凸起的位置设有与凸起相匹配的卡槽;在盖板旋转至密封通孔位置处时,盖板上的凸起卡接在手机机身的卡槽中。

进一步,所述盖板上远离转轴的一端设有第一磁铁,所述手机机身上正对盖板旋转至密封通孔时第一磁铁的位置设有第二磁铁;在盖板旋转至密封通孔位置处时,盖板上的第一磁铁与手机机身的第二磁铁相吸引。

相比于现有技术,本实用新型具有如下优点:

本实用新型的一体式手机SIM卡安装结构,安装SIM卡时,只需旋开手机外壳上的盖板,将SIM卡通过通孔安装在手机机身上,并旋转盖板密封通孔即可。该SIM卡安装结构简单,且SIM卡不容易脱落,安装牢固。SIM卡安装或拆卸时,不需要将手机外壳拆卸下来,也不需要辅助工具,方便SIM卡安装拆卸。

附图说明

图1为本实施例中手机SIM卡安装结构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例:

一体式手机SIM卡安装结构,如图1所示,包括手机外壳1,以及安装在手机机壳内的手机机身2;手机外壳1的背面设有矩形的通孔,以及通过转轴可转动连接在通孔的内壁上且能够密封通孔的盖板4;通孔设置在SIM卡3插入手机机身的一侧,且通孔正对SIM卡3的位置设置;在盖板4旋转至密封通孔位置处时,盖板4的外表面与手机外壳1的外表面齐平。

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