[实用新型]半导体打标机

权利要求书

1.一种半导体打标机，其特征在于：包括半导体激光器和散热机构，所述半导体激光器包括箱体、以及用于产生激光的激光发生机构，所述箱体的内部分隔为激光器腔体和循环风腔体，所述激光器腔体和循环风腔体的两端相通，所述激光发生机构设置在激光器腔体中；所述散热机构包括风扇、水排、循环水管、水箱和水泵，所述风扇设置在激光器腔体的一端，所述水排包括进水管、出水管以及连通在进水管和出水管之间的第一热交换单元，所述水排的第一热交换单元设置在风扇的出风口处，所述循环水管的两端与所述进水管和出水管相通，所述水箱和水泵设置在循环水管上，所述水箱上设置有用于加热水箱内水温的加热片、以及用于降低水箱内水温的压缩机。

2.根据权利要求1所述的半导体打标机，其特征在于：第一热交换单元为热交换板。

3.根据权利要求2所述的半导体打标机，其特征在于：所述热交换板包括外缘相互密封在一起的两块板主体、并在热交换板的两端分别设置有进水口和出水口，所述进水口和出水口分别与所述进水管和出水管相通；所述板主体之间的间隙设置为热交换腔，并在热交换腔内设置有用于引导水流流动方向的密封导流条。

4.根据权利要求1所述的半导体打标机，其特征在于：所述激光发生机构包括Q开关和激光发射器，所述散热机构还包括设置在循环水管上第二热交换单元和第三热交换单元，所述第二热交换单元和第三热交换单元分别贴附在Q开关和激光发射器上、并用于与Q开关和激光发射器进行热交换。

5.根据权利要求4所述的半导体打标机，其特征在于：所述第二热交换单元和第三热交换单元均为铜管，所述铜管缠绕贴附在Q开关和激光发射器上。

6.根据权利要求5所述的半导体打标机，其特征在于：所述铜管与Q开关和激光发射器之间设置有导热硅胶。

7.根据权利要求1所述的半导体打标机，其特征在于：所述水排包括框体，所述进水管和出水管设置在框体侧面，所述第一热交换单元设置在框体内，所述水排为两个、且首尾相连后固定在风扇的出风口处，两个水排内的第一热交换单元的排布方向不同。

8.根据权利要求7所述的半导体打标机，其特征在于：两个水排内的第一热交换单元的排布方向相互垂直。

9.根据权利要求1所述的半导体打标机，其特征在于：所述散热机构还包括导流罩，所述导流罩固定在水排的出风口处。

10.根据权利要求9所述的半导体打标机，其特征在于：所述导流罩内设置有螺旋形的导流板。