[实用新型]半导体打标机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种打标设备，尤其涉及一种半导体打标机。

背景技术

半导体打标机，是利用大功率半导体量子阱激光器代替气体灯泵浦固态晶体为增益介质激光谐振腔，使之产生新波长的激光，在利用晶体备频混频交应产生SHG、THG等波长的激光。目前半导体打标机主要应用于一些要求更精细、精度更高的场合，应用于食品、药品、酒、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、建材、PVC管材等行业，半导体打标机和喷码机比主要优势是没有耗材和永久性。

现有技术的半导体打标机，通常采用风冷模式对激光器散热冷却，然而这种模式受外界环境温度限制，不易高温环境下散热与制冷，同时与外界环境交换空气，必会将粉尘带入箱体内，损坏激光器配件。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的半导体打标机，使其更具有产业上的利用价值。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种高温环境下散热效果较好、不会将粉尘带入箱体内的半导体打标机。

本实用新型的半导体打标机，包括半导体激光器和散热机构，所述半导体激光器包括箱体、以及用于产生激光的激光发生机构，所述箱体的内部分隔为激光器腔体和循环风腔体，所述激光器腔体和循环风腔体的两端相通，所述激光发生机构设置在激光器腔体中；所述散热机构包括风扇、水排、循环水管、水箱和水泵，所述风扇设置在激光器腔体的一端，所述水排包括进水管、出水管以及连通在进水管和出水管之间的第一热交换单元，所述水排的第一热交换单元设置在风扇的出风口处，所述循环水管的两端与所述进水管和出水管相通，所述水箱和水泵设置在循环水管上，所述水箱上设置有用于加热水箱内水温的加热片、以及用于降低水箱内水温的压缩机。

具体的，第一热交换单元为热交换板。

具体的，所述热交换板包括外缘相互密封在一起的两块板主体、并在热交换板的两端分别设置有进水口和出水口，所述进水口和出水口分别与所述进水管和出水管相通；所述板主体之间的间隙设置为热交换腔，并在热交换腔内设置有用于引导水流流动方向的密封导流条。

进一步的，所述激光发生机构包括Q开关和激光发射器，所述散热机构还包括设置在循环水管上第二热交换单元和第三热交换单元，所述第二热交换单元和第三热交换单元分别贴附在Q开关和激光发射器上、并用于与Q开关和激光发射器进行热交换。

具体的，所述第二热交换单元和第三热交换单元均为铜管，所述铜管缠绕贴附在Q开关和激光发射器上。

具体的，所述铜管与Q开关和激光发射器之间设置有导热硅胶。

进一步的，所述水排包括框体，所述进水管和出水管设置在框体侧面，所述第一热交换单元设置在框体内，所述水排为两个、且首尾相连后固定在风扇的出风口处，两个水排内的第一热交换单元的排布方向不同。

具体的，两个水排内的第一热交换单元的排布方向相互垂直。

进一步的，所述散热机构还包括导流罩，所述导流罩固定在水排的出风口处。

进一步的，所述导流罩内设置有螺旋形的导流板。

借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：高温环境下散热效果较好、不会将粉尘带入箱体内。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中水排的结构示意图；

图3是本实用新型中水排与导流罩的安装图；

图4是本实用新型中热交换板的板主体的正视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。