[实用新型]小型化半导体激光发射器封盖用点焊缝焊一体治具有效
| 申请号： | 201520352030.9 | 申请日： | 2015-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN204639514U | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 袁家勇;刘博 | 申请（专利权）人： | 大连藏龙光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 大连博晟专利代理事务所(特殊普通合伙) 21236 | 代理人： | 于忠晶 |
| 地址： | 116000 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 小型化 半导体 激光 发射器 封盖用点 焊缝 一体 | ||
1.小型化半导体激光发射器封盖用点焊缝焊一体治具，其特征在于：缝焊台（1）纵向中轴线的中心位置处设有放置待焊产品的凹槽（7），凹槽（7）的后端设有用于放置待焊产品管脚的管脚放置槽（10），凹槽（7）前端的左、右两侧对称设有定位凸块（8），定位凸块（8）的前端设有用于放置待焊产品插口的插口放置槽（9）；缝焊台（1）的横向中轴线上左、右两侧对称设置有定位孔（11），左侧定位孔（11）周围设有固定孔（6）；缝焊台（1）上还设置有压紧装置，压紧装置的底座（5）与固定孔（6）采用螺栓连接，底座（5）与手柄（13）及压接架（12）铰接连接，压接架（12）的一端与手柄（13）铰接连接，压接架（12）的另一端与压杆（3）的一端通过螺栓连接，压杆（3）的另一端带有向下凸起的压接头，压接头上设置有减震垫（4）。
2.根据权利要求1所述的小型化半导体激光发射器封盖用点焊缝焊一体治具，其特征在于：所述缝焊台（1）为铝制圆盘状焊台。
3.根据权利要求1所述的小型化半导体激光发射器封盖用点焊缝焊一体治具，其特征在于：所述底座（5）为两个侧板上均带有两个对应铰接点的M型工件，压接架（12）为带有与底座（5）相配合的铰接孔的连接板，且压接架（12）的一端设置有开孔。
4.根据权利要求1-3任一所述的小型化半导体激光发射器封盖用点焊缝焊一体治具，其特征在于：所述减震垫（4）为硅胶垫。
5.根据权利要求1-3任一所述的小型化半导体激光发射器封盖用点焊缝焊一体治具，其特征在于：所述固定孔（6）有4个。
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