[实用新型]一种硅单晶片研磨用的研磨液回收装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及到半导体行业中硅单晶片的研磨工序，具体的说是一种硅单晶片研磨用的研磨液回收装置。

背景技术

硅单晶片的研磨工艺主要目的是去除切片加工工序中，硅切片表面因切割产生的表面损伤层，并使硅片具有一定的几何尺寸精度。目前对于直径小于200mm的硅片常采用双面研磨技术对硅片进行双面研磨加工，加工时利用游星轮（Carrier）将硅片置于双面研磨机的上下磨盘之间，加入相宜的液体研磨料（slurry），使硅片随着游星轮做相对的行星运动，并对硅片分段加速、加压进行双面研磨加工，在研磨的同时需要加入液体研磨料，液体研磨料（磨液）主要由磨砂（氧化铝微粉）、纯水和悬浮剂组成。现有技术中，配制好的液体研磨料在使用后直接排放，而配制液体研磨料的PWA系列磨粉成本很高(约40元/Kg)，这大大增加了生产成本。

实用新型内容

为解决现有技术中研磨液在研磨完后直接排放导致的生产成本高的问题，本实用新型提供了一种硅单晶片研磨用的研磨液回收装置，通过该装置对使用过的研磨液进行回收并再次利用，从而节约了研磨液，降低了生产成本。

本实用新型为解决上述技术问题采用的技术方案为：一种硅单晶片研磨用的研磨液回收装置，包括研磨液过滤罐、循环供应罐和设置在循环供应罐内的供应泵，供应泵通过带有控制阀的供液管将循环供应罐内的研磨液输送给研磨机，研磨机排出的研磨液流入研磨液过滤罐中，且研磨液过滤罐的罐口处设置有过滤研磨液的过滤网，所述循环供应罐内还设置有用于将研磨液过滤罐内经过过滤的研磨液吸入到循环供应罐内并进行搅拌混合的搅拌泵。

所述循环供应罐的上部设置有凹陷，研磨液过滤罐设置在该凹陷内，且其顶部与循环供应罐的顶部平齐，研磨液过滤罐的底部设置有通孔，搅拌泵的吸液口与该通孔连通。

所述供液管上设置带有阀门的排液管，排液管的一端连接在供应泵与控制阀之间的位置，另一端通入研磨液废弃池。

有益效果：本实用新型通过将使用过的研磨液过滤后与循环供应罐内的研磨液混合后再次使用，从而实现了研磨液的重复利用，降低研磨液的使用成本约15%左右；同时，最大限度的降低了重复利用的研磨液对研磨效果的影响，实验证明，采取本装置生产，可以稳定量产ＴＴＶ值均小于1微米，表面良好，同一盘去除量相差小于2微米的4、5、6英寸硅单晶研磨片，产品合格率高达99％以上。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

附图标记：1、循环供应罐，2、供应泵，3、供液管，4、研磨液过滤罐，5、过滤网，6、搅拌泵，7、排液管。

具体实施方式

如图所示，一种硅单晶片研磨用的研磨液回收装置，包括研磨液过滤罐4、循环供应罐1和设置在循环供应罐1内的供应泵2，初始时，循环供应罐1内装有新配制的研磨液，且不装满，一般在3/4左右，供应泵2通过带有控制阀的供液管3将循环供应罐1内的研磨液输送给研磨机，研磨机排出的研磨液流入研磨液过滤罐4中，且研磨液过滤罐4的罐口处设置有过滤研磨液的过滤网5，定期清理过滤网以及研磨液过滤罐4，所述循环供应罐1内还设置有用于将研磨液过滤罐4内经过过滤的研磨液吸入到循环供应罐1内并进行搅拌混合的搅拌泵6，搅拌泵6将吸入的研磨液和循环供应罐1内的研磨液混合均匀。

以上为本实用新型的基本实施方式，可在以上基础上做进一步的改进或限定：

如，所述循环供应罐1的上部设置有凹陷，研磨液过滤罐4设置在该凹陷内，且其顶部与循环供应罐1的顶部平齐，研磨液过滤罐4的底部设置有通孔，搅拌泵6的吸液口与该通孔连通；

又如，所述供液管3上设置带有阀门的排液管7，排液管7的一端连接在供应泵2与控制阀之间的位置，另一端通入研磨液废弃池，在循环使用一段时间后（如6-8h），关闭供液管3上的控制阀，打开排液管7，使循环供应罐1内的研磨液经排液管7排入到研磨液废弃池内，并在此池内对废弃的研磨液进行处理；

再如，循环供应罐1上部具有开口，以便于对其中的搅拌泵6和供应泵2进行检修、维护，同时也便于清洗循环供应罐1。