[实用新型]采用PowerPAD封装形式的陶瓷外壳有效
| 申请号： | 201520359247.2 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN204614771U | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 张倩;彭博 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/053;H01L23/367 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 采用 powerpad 封装 形式 陶瓷 外壳 | ||
【权利要求书】：
1. 一种采用PowerPAD封装形式的陶瓷外壳，其特征在于包括陶瓷体（3）和散热片（5），所述陶瓷体（3）为通腔结构，散热片（5）通过专用焊料焊接在陶瓷体（3）底部。
2. 根据权利要求1所述的采用PowerPAD封装形式的陶瓷外壳，其特征在于还包括金属封口环（2），所述金属封口环（2）焊接于陶瓷体（3）顶部。
3. 根据权利要求1所述的采用PowerPAD封装形式的陶瓷外壳，其特征在于还包括金属引线（6），所述金属引线（6）与陶瓷体（3）进行焊接。
4. 根据权利要求1所述的采用PowerPAD封装形式的陶瓷外壳，其特征在于所述散热片（5）为T型、倒T型或一字型。
5. 根据权利要求1所述的采用PowerPAD封装形式的陶瓷外壳，其特征在于所述陶瓷体（3）为多层氧化铝陶瓷。
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