[实用新型]采用PowerPAD封装形式的陶瓷外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路外壳技术领域。

背景技术

PowerPAD封装是热增强的标准型IC封装，具有优异的热传导性能，是其它封装热传导性能的3倍。PowerPAD封装能够使组件无需配备大体积的散热片，因而广泛应用于集成度高、电流大的各类高密度集成电路系统，是当前系统封装发展的趋势。

常规PowerPAD封装是一种体积小、重量轻、适于表面安装的封装技术。此种封装的散热片暴露在IC的底部，这在芯片与封装外壳之间提供了极低的热阻通路。但PowerPAD封装多采用塑料外壳，而塑料封装在散热性、耐热性、密封性等方面不能满足军用、航空、航天等领域高可靠性、高气密性要求。而氧化铝陶瓷外壳同时具备可多层布线、高可靠性、高气密性等特点，制备工艺成熟等优点，能够有效减小集成后器件体积和重量，实现小型化，满足多种引线阵列排布输出，具有良好的优越性，因此急需研发一款采用PowerPAD封装形式的陶瓷外壳，以满足军用、航空、航天等领域高可靠性、高气密性、散热性好的要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种采用PowerPAD封装形式的陶瓷外壳，散热性好、耐热性高、高气密性、机械可靠性高，能够适用于军用、航空、航天等领域。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：

一种采用PowerPAD封装形式的陶瓷外壳，包括陶瓷体和散热片，所述陶瓷体为通腔结构，散热片通过专用焊料焊接在陶瓷体底部。

进一步的技术方案，还包括金属封口环，所述金属封口环焊接于陶瓷体顶部。

进一步的技术方案，还包括金属引线，所述金属引线与陶瓷体进行焊接。

进一步的技术方案，所述散热片根据使用需求，分为T型、倒T型或一字型。

进一步的技术方案，所述陶瓷体为多层氧化铝陶瓷。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本实用新型采用多层氧化铝陶瓷结构，散热性好、耐热性高、高气密性、机械可靠性高，能够应用到军用、航空、航天等领域；有效减小集成后器件体积和重量，从而实现小型化；满足多种金属引线阵列排布输出，金属引线节距包括1.27mm、0.80mm、0.65mm、0.635mm、0.50mm等；同时可实现多层布线、灵活设计，满足用户电气连接要求；能够满足抗24h盐雾要求；气密性≤1×10^-3 Pa·cm³/s，A4，具有高气密性的优点；可在温度循环（-65~150）℃，100次后，满足A4方法检漏≤1×10^-3 Pa·cm³/s；具有机械可靠性高的优点，恒定加速度满足30000g，Y1方向，1min。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的结构示意图；

图2是本实用新型实施例2的结构示意图；

图3是本实用新型实施例3的结构示意图；

图4是本实用新型CSOP类陶瓷封装的典型结构；

图5是本实用新型CQFP类陶瓷封装的典型结构；

图6是本实用新型FP类陶瓷封装的典型结构；

图7是本实用新型LCC/CQFN类陶瓷封装的典型结构；

在附图中：1、盖板，2、金属封口环，3、陶瓷体，4、芯片，5、散热片，6、金属引线，7、PCB板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

实施例1

如图1所示，采用PowerPAD封装形式的陶瓷外壳，包括金属引线6、陶瓷体3、散热片5和金属封口环2，金属封口环2焊接于陶瓷体3顶部，金属引线6焊接于陶瓷体3底部，陶瓷体3为多层氧化铝陶瓷通腔结构。盖板1位于金属封口环2上，盖板1、金属封口环2、陶瓷体3以及散热片5构成一个密闭空间。芯片4位于密闭腔体内部，并焊接在散热片5上，金属引线6与PCB板7连接。金属引线6与陶瓷体3的功能与常规外壳一致，金属封口环2用于平行缝焊封口。散热片5呈T型，T型散热片5通过专用焊料焊接在陶瓷体3底部。如图4为设计的一种CSOP类陶瓷封装，其散热片5采用T型结构。图7为设计的一种LCC/CQFN类陶瓷封装，其散热片5也采用T型结构。

实施例2