[实用新型]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其具有：

半导体元件；

基板，其一个主表面上搭载有该半导体元件；

壳体，其配置于该基板的一个主表面或侧表面上，且被配置为包围所述半导体元件；以及

封装体，其覆盖所述基板的被所述壳体包围的一个主表面侧，

该半导体装置的特征在于，

所述封装体从所述基板的一个主表面侧起依次具有第1层、第2层和第3层，

所述第1层覆盖所述半导体元件，且接触所述壳体的内壁面，

所述第3层隔着所述第2层覆盖所述第1层的主表面，且接触所述壳体的内壁面，

所述第1层由耐热性优于所述第3层的树脂构成，

所述第3层由硬度高于所述第1层的树脂构成，

所述第1层与所述第2层之间的紧密贴合性和所述第2层与所述第3层之间的紧密贴合性高于所述第1层与所述第3层之间的紧密贴合性。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述第2层是主材料为聚苯基硫醚的树脂板。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

在所述基板的一个主表面上配置有引线，

所述第2层是主材料为聚苯基硫醚的树脂板，且具有供所述引线贯通的贯通孔。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述第2层是主材料为聚苯基硫醚的树脂板，且具有注入用于形成所述第1层的树脂的贯通孔或抽出第1层内的气体的贯通孔。