[实用新型]一种表面镀铜的导电膜有效

专利信息
申请号: 201520368335.9 申请日: 2015-05-30
公开(公告)号: CN205122219U 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 胡文玮;杜成城;刘比尔 申请(专利权)人: 汕头万顺包装材料股份有限公司;汕头万顺包装材料股份有限公司光电薄膜分公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;G06F3/044;G06F3/045
代理公司: 广州市深研专利事务所 44229 代理人: 张喜安
地址: 515078 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 表面 镀铜 导电
【权利要求书】:

1.一种表面镀铜的导电膜,包括依次层叠设置在基材(1)一侧的光学调整层(2)、ITO层(3)及铜导线层(4),其特征在于:基材(1)与光学调整层(2)之间设有调光硬化涂层(5),所述调光硬化涂层(5)厚度介于300nm~2um,所述铜导线层(4)厚度为50nm~800nm,所述ITO层(3)的表面电阻≦400Ω/□。

2.根据权利要求1所述的表面镀铜的导电膜,其特征在于:所述基材(1)的另一侧设置有调光硬化涂层(5)。

3.根据权利要求1所述的表面镀铜的导电膜,其特征在于:所述基材(1)的另一侧相对地设置有调光硬化涂层(5)、光学调整层(2)、ITO层(3)及铜导线层(4)。

4.根据权利要求1至3任一项所述的表面镀铜的导电膜,其特征在于:所述铜导线层(4)厚度优选为100nm~300nm。

5.根据权利要求1至3任一项所述的表面镀铜的导电膜,其特征在于:所述ITO层(3)厚度优选为20nm~30nm。

6.根据权利要求1至3任一项所述的表面镀铜的导电膜,其特征在于:所述ITO层(3)厚度在15nm~35nm。

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