[实用新型]印刷电路板加工构造及多层印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板加工构造，其特征在于，包括：

芯板，包括

基板层，及

导电图案层，叠设于所述基板层；

镂空半固化片，叠设于所述导电图案层远离所述基板层一侧表面，所述镂空半固化片包括多个镂空结构；

半固化片，叠设于所述镂空半固化片远离所述导电图案层一侧表面；及

导电线路层，叠设于所述半固化片远离所述镂空半固化片一侧表面。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板加工构造，其特征在于，所述导电图案层包括于其表面相间设置的铺铜区及无铜区。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板加工构造，其特征在于，所述铺铜区包括多个铺设于所述基板层表面的凸起结构及导电线路，所述导电线路与所述凸起结构相连接。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板加工构造，其特征在于，所述凸起结构为加厚的铜层凸起。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板加工构造，其特征在于，所述镂空结构与所述凸起结构一一对应设置。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板加工构造，其特征在于，所述镂空半固化片及所述半固化片的材质为热固性树脂、热塑性树脂及光敏性树脂中的任意一种。

7.根据权利要求5所述的印刷电路板加工构造，其特征在于，所述镂空结构的内轮廓尺寸大于所述凸起结构的外轮廓尺寸。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板加工构造，其特征在于，所述镂空结构的内轮廓尺寸比所述凸起结构的外轮廓尺寸大5mil。

9.一种多层印刷电路板，包括依次叠设的芯板、半固化片及导电线路层，所述芯板包括叠设的基板层及导电图案层，所述导电图案层夹设于所述基板层与所述半固化片之间，所述导电图案层包括多个凸起结构，其特征在于：所述多层印刷电路板还包括镂空半固化片，夹设于所述半固化片与所述导电图案层之间，所述镂空半固化片包括多个镂空结构，所述多个镂空结构分别对应收容所述多个凸起结构。